来源 :智通财经2026-06-22
智通财经APP获悉，芯碁微装(09630)6月17日至23日招股，计划发行1283.9万股H股，一成于香港作公开发售，招股价240.09港元至252.73港元，集资最多32.4亿港元。截至22日，芯碁微装获券商借出633亿港元孖展认购，以公开发售集资额3.24亿计，超额认购194倍。芯碁微装每手50股，一手入场费12763.9港元，预期将于6月26日挂牌买卖。中金公司为独家保荐人。
据悉，该公司是全球最大的PCB直接成像设备供应商，于AI时代提供PCB直接成像设备及半导体直写光刻设备。公司凭借在核心高精度微纳光刻技术研发以及将自有技术应用于各种创新应用的成熟能力，致力于为全球客户制造、销售及维护直接成像及直写光刻设备。
根据灼识咨询的资料，按2025年收益计，公司在全球直写光刻设备供应商中排名第四，市场份额为9.4%。作为全球直写光刻设备行业最重要的分部之一，全球PCB直接成像设备行业的竞争格局相对集中，于2025年前五大PCB直接成像设备供应商合计市场份额约为59.1%。根据灼识咨询的资料，按2025年的营业收入计，公司是全球最大的PCB直接成像设备供应商，市场份额为18.8%。于同年，按营业收入计，公司最接近的竞争对手的市场份额为15.7%，而其他主要竞争对手的市场份额亦相若。
根据灼识咨询的资料，截至2025年12月31日，公司是全球唯一一家商业化产品覆盖全部PCB、IC载板、先进封装及掩膜版应用的公司，是国内仅有的两家商业化产品覆盖先进封装应用的公司之一，也是国内仅有的三家产品覆盖掩膜版应用的公司之一。