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和林微纳(688661)内幕信息消息披露
 
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和林微纳拟定增募资7亿元 布局晶圆测试探针量产等项目

http://www.chaguwang.cn  2021-11-21  和林微纳内幕信息

来源 :中证网2021-11-21

  和林微纳(688661)11月20日公布非公开发行非公开发行预案,拟向包括公司控股股东、实际控制人骆兴顺在内的不超过35名特定对象发行数量不超过本次发行前公司总股本的30%,即不超过2400万股,拟募资金额不超过7亿元,募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目,基板级测试探针研发量产项目及补充流动资金。

  据公司介绍,先进的半导体测试技术可以在一定程度上提升芯片的性能,而半导体测试设备、关键零部件系半导体测试技术先进性的重要保障。

  和林微纳表示,本次募集资金投资项目中,MEMS工艺晶圆测试探针可以较好的满足先进测试工艺的要求,系用于晶圆测试的关键“卡脖子”环节,目前国内相关需求基本依赖于进口。国内用于微型柔性板的高端基板探针主要来源于国外企业,本次募投项目均为相关行业的未来发展方向,是行业技术发展的趋势。

  根据相关资料,目前,公司主营业务主要由精微零部件和半导体芯片测试探针业务构成,现有探针产品主要以半导体芯片测试弹簧探针为主。公司正处于良好的发展阶段,其中半导体芯片测试探针业务发展迅猛:2018年,公司半导体芯片测试探针业务营业收入488.15万元,占公司主营业务收入的4.28%;2021年1-9月,公司半导体芯片测试探针业务营业收入增长至1.26亿元,占公司主营业务收入的45.05%。

  预案显示,公司现有半导体芯片后道封装测试探针产品已通过市场验证,部分性能指标已达国际同类产品的技术水平,公司拟通过本次发行,增加并丰富半导体测试环节的产品线,加深在半导体测试领域的全球市场参与度,增强国内企业在半导体测试环节的技术掌控力。

  上海证券分析师表示,公司后端芯片测试已成为英伟达、意法、亚德诺、安靠等公司的供应商,市场地位逐步稳固,份额有望获得持续快速提升。若未来成功切入前端晶圆测试领域,则公司有望通过现有客户和新增客户进一步实现收入增长。

  而通过补充流动资金,可以使公司更好的发挥研发创新优势。据预案,公司以自主研发为主,充分结合产品技术国际发展趋势及客户实际需求,持续加大自主研发力度。在此发展战略的指导下,公司需要通过本次发行募集资金补充流动资金。

  值得一提的是,公司控股股东、实际控制人骆兴顺拟以不低于1000万元(含本数)现金认购本次发行的股票。截至本预案公告日,骆兴顺直接持有公司38.25%的股份,并通过苏州和阳间接控制公司6%的股份,合计控制公司44.25%的股份。

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