来源 :上证e互动2025-09-23
和林微纳(688661)请问董秘，晶圆制造中的晶圆测试（CP）以及封装完成后的成品测试（FT），相比较而言，哪项市场空间更大？贵公司占比分别为多少？谢谢
您好，半导体芯片测试分为前道测试和后道测试。前道测试为晶圆探针测试（CP测试），后道测试为最终成品测试（FT测试）。当前CP测试的市场规模大于FT测。公司目前已实现FT测试的海内外客户的量产，CP测试正处于研发转量产及部分小量产的关键期。感谢您的关注！