富信科技申请多温区半导体制冷装置专利，可有效解决现有半导体制冷装置体积过大问题

　　金融界2024年1月5日消息，据国家知识产权局公告，广东富信科技股份有限公司申请了一项名为“一种多温区的半导体制冷装置及其制冷控制方法”的专利，公开号CN117346438A，申请日期为2023年9月。

　　专利摘要显示，一种多温区的半导体制冷装置及其制冷控制方法，半导体制冷装置，包括：密封机箱、隔板和半导体制冷系统；半导体制冷系统安装于制冷内腔；制冷区设有制冷开口；制冷器的冷端连接于冷端换热器，制冷器的热端连接于热端换热器；冷端换热器设置于制冷开口；散热进风装置的出风端连通于热端换热器；隔板的内部设有公共空间通道，公共空间通道的一端连通于制冷开口；隔板表面设有连通于公共空间通道的板体连通结构；制冷进风装置的出风端设置于制冷开口、公共空间通道或两者之间。制冷控制方法，用于控制上述的制冷装置。该方案解决了现有半导体制冷装置中TEC系统较多及制冷系统结构分散而导致装置占用体积大的问题。