新风光取得IGBT端子连接排导热结构专利，解决了扁平封装形式的IGBT模块因端子过热而引起IGBT模块本体失效损坏的问题

　　2024年1月8日，国家知识产权局公告，新风光(688663)电子科技股份有限公司获得一项名为“一种IGBT端子连接排导热结构”的专利，授权公告号CN220306248U，申请日期为2023年7月。该实用新型的结构包括散热器、扁平封装形式的IGBT模块、正负极铜排和导热铜排。正负极铜排上分别有正负极连板，负极连板的外侧面与IGBT模块的负极端子搭接，而正极连板的外侧面上焊接有方形铜块，与IGBT模块的正极端子搭接。此结构增加了搭接面积和降低了发热量，解决了扁平封装形式的IGBT模块因端子过热导致损坏的问题。