迈信林：半导体业务是公司目前正在努力拓展的业务板块

　　迈信林(688685)公司2023年经营计划主要以半导体为着力点，在光器件封装设备领域和大功率IGBT封装领域加大技术研发和市场协同。请问半年快过去了，有什么成效，符合公司预期吗？

　　尊敬的投资者，半导体业务是公司目前正在努力拓展的业务板块，光器件封装设备和大功率IGBT设备目前处于产品验证阶段，感谢您对公司的关注。