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银河微电(688689)内幕信息消息披露
 
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银河微电:公司目前在先进封装领域主要运用到CSP、FlipChip、ClipBonding及多芯片集成封装技术

http://www.chaguwang.cn  2023-04-26  银河微电内幕信息

来源 :上证e互动2023-04-26

  银河微电(688689)您好,贵公司号称攒了多年的封装技术,请问有布局先进封装领域吗?

  尊敬的投资者您好,公司的封装工艺技术种类较多,目前在先进封装领域主要运用到CSP、FlipChip、ClipBonding及多芯片集成封装技术。感谢您的关注。

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