来源 :上证e互动2025-12-26
成都华微(688709)尊敬的董秘女士，贵公司在量子科技领域深耕多年，请问下一步在该领域有哪些布局？是否结合自己的技术和产品优势，将商业航天，量子科技，高端半导体等自己的技术和产品整合起来做大做强？
尊敬的投资者，您好！目前公司已有FPGA产品具备高度并行处理能力、低延迟和可重构性可满足量子纠错系统中信号处理与控制的相关需求。此外，公司已有高速高精度ADC产品具备高采样率、高分辨率和低噪声，可满足量子比特读取与状态监测的相关需求。公司产品主要为通用型芯片，其技术指标可涵盖商业航天、量子科技、高端半导体设备等领域的技术需求。在技术整合方向上，公司始终以为客户提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，例如目前公司已推出TSN首款产品—“TSN网络交换板卡”，其采用TSNIP核+FPGA芯片，以及TSN专用ASIC芯片，提供从电源、芯片等核心硬件到工具链软件的整体解决方案，具备高度集成优势，适用于对实时性和确定性要求极高的场景，包括航空航天等领域。未来公司将密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，持续加大研发投入，结合自身研发优势通过高度集成化为客户提供综合解决方案，巩固在细分领域技术壁垒与稀缺性优势。感谢您的关注！