来源 :上证e互动2026-06-03
成都华微(688709)董秘您好！近期华为发布韬（τ）定律及逻辑折叠技术，依托3D堆叠架构，在成熟制程下提升芯片性能。想请问：1.公司的FPGA、AI类可编程逻辑芯片，是否可适配逻辑折叠、三维堆叠这类技术路线？?2.公司高速ADC等模拟类产品，是否会借鉴该技术思路进行迭代升级？?3.公司后续在先进封装、立体架构设计方面有无相关规划？感谢解答！
尊敬的投资者，您好！公司将密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！