来源 :界面新闻2022-09-26
宏微科技9月26日公告,为了完善公司的产业布局,加快公司在车规级功率半导体分立器件领域的建设,进一步提高公司的经营效益,公司拟投资建设车规级功率半导体分立器件生产研发项目,预计建设周期3年。项目建成后,公司将形成年产车规级功率半导体器件840万块的生产能力。
同日,公司宣布,拟发行可转债募资不超过4.5亿元,用于车规级功率半导体分立器件生产研发项目(一期)。