半导体材料厂商江苏艾森半导体材料股份有限公司距离科创板上市又进一步，近日公司发布招股书，11月27日将启动申购，拟募资7.11亿元。公司已成为国内前二的半导体封装用电镀液及配套试剂生产企业，但是从招股书来看，受市场原材料波动影响，去年以来公司业绩下滑明显，毛利率不断下滑，在先进封装领域公司竞争力距离国际巨头仍有差距，尤其是目前正值半导体行业开始转入下行周期，这也给公司的未来发展增添了很多不确定性。
艾森股份下周申购
半导体行业上市公司即将增加新的成员，江苏艾森半导体材料股份有限公司（证券简称：艾森股份）将在下周一开启申购。
艾森股份主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。公司能够为客户提供关键工艺环节的整体解决方案（Turnkey），满足客户对电子化学品的特定功能性要求。
公司下游客户主要集中在集成电路封装和新型电子元件制造领域，涵盖了长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商以及国巨电子、华新科等国际知名电子元件厂商。
今年8月14日，上交所上市委公告，艾森股份首发获通过。9月19日，证监会同意艾森股份首次公开发行股票注册。
11月17日，艾森股份披露招股意向书，公司拟在科创板公开发行2203.33万股，发行股份占公司发行后总股本的比例为25.00%，拟募集资金7.11亿元，投建年产12000吨半导体专用材料项目、集成电路材料测试中心项目，并补充流动资金。本次发行初步询价日期为11月22日，申购日期为11月27日。
经营业绩明显下滑
艾森股份成立于2010年3月，注册资本6610万元，注册地址在江苏昆山，实际控制人是张兵、蔡卡敦。目前，公司已成为国内前二的半导体封装用电镀液及配套试剂生产企业，确立了国内半导体传统封装领域的主流电子化学品供应商地位。
风口财经注意到，公司近年来业绩稳步增长，但是在2021年大涨后，2022年以来业绩有下滑态势。
招股书数据显示，2022年度，公司实现营业收入 32,376.63 万元，同比增长 2.95%；实现归母净利润 2328.47万元，同比下降 33.45%；实现扣非归母净利润1440.33 万元，同比下降 51.35%。
2023上半年，公司实现营业收入 15,402.88万元，同比下降 15.73%；实现归母净利润 1,111.86 万元，同比下降 14.76%；实现扣非归母净利润 1,090.85 万元，同比下降 6.96%，虽降幅有所收窄，但同比仍有所下降。
公司利润水平下滑，主要受到下游客户需求下降、募投项目折旧摊销增加以及金属锡材价格大幅波动等因素的影响。
根据最新数据，截至 2023 年 9 月 30 日，公司负债总额 24,809.62 万元，较 2022 年末增长104.92%，负债规模大幅提高，主要系借款增加所致。截至 2023 年 9 月末，公司短期借款 13,426.92 万元，较 2022 年末增加 10,157.94 万元，增长 310.74%，主要系已贴现未到期的应收票据较上年末增加 6,358.34 万元以及本期为支付货款新开具国内信用证 3,799.60 万元所致；公司长期借款 3,603.90 万元，较 2022年末增加 2,843.90 万元，增长 374.20%，主要系募投项目“集成电路材料测试中心项目”项目贷款使用增加所致。
受负债规模增长的影响，截至 2023 年 9 月末，公司资产负债率（合并口径）为 35.16%，较上年末提高了 13.62 个百分点，但整体仍处于较低水平。
2023 年 1-9 月，公司实现营业收入 24,793.14 万元，较上年同期下降2.23%，归母净利润及扣非后归母净利润分别为1,853.66 万元和 1,794.21 万元，较上年同期分别增长116.10%和180.55%，可见公司第三季度业绩已有明显改观。
原材料涨价致毛利率下降
公司表示，原材料成本为公司主营业务成本的最主要构成，金额接近或超过 90%。公司原材料主要包括各种溶剂类和固体类的化工原料，以及以锡材（锭）为主的金属材料；上述材料作为大宗工业原材料，其价格易受国际原油价格或国际金属价格的波动影响。
2020年、2021年、2022年，公司主营业务毛利率分别为 35.87%、29.31%、23.53%。2020-2022 年，受原材料价格上涨、产品结构变动以及折旧摊销金额增加等多方面因素的影响，公司主营业务毛利率持续下降。
其中，公司电镀液及配套试剂板块的毛利率分别为 50.61%、46.41%和 43.60%，受原材料价格上涨和折旧摊销增加等因素的影响持续下降，但下降幅度低于整体毛利率下降幅度，且仍保持在较高水平；光刻胶及配套试剂板块的毛利率分别为 45.70%、31.96%和23.67%，由于光刻胶及配套试剂产品收入仍处于快速增长阶段，收入结构变化较大，低毛利的去除剂、显影液类的产品占比提高，使得 2021 年度及 2022 年度光刻胶及配套试剂板块毛利率大幅下降。电镀配套材料产品的毛利率分别为5.46%、6.59%和-3.51%，毛利率水平较低，但因锡材价格处于较高位置，电镀配套材料的收入占比持续提高，拉低了公司主营业务的毛利率水平。2022 年度，锡材价格大幅波动，导致公司电镀配套材料的毛利率为负，进一步加剧了公司整体毛利率的下滑幅度。
今年上半年，公司主营业务毛利率为28.34%，较2022年度提高4.81个百分点。公司表示，受益于主要原材料价格较上年同期有所回落，公司毛利率企稳回升。
半导体行业下行，先进封装业务前景不明
公司产品主要应用于集成电路、显示面板等半导体产业，而目前的半导体赛道正在起变化。
根据全球半导体贸易组织数据，2021 年全球半导体市场销售规模为 5,559 亿美元，同比增长 26.23%，中国是全球最大的半导体市场，2021 年销售额总计 1,925 亿美元，同比增长 27.06%。2022 年，受到全球智能手机和电脑等消费电子产品的终端市场疲软的影响，2022 年全年半导体市场较 2021 年增长了 3.2%，增速较 2021 年度有所放缓。根据国家统计局数据，2022 年度，全国集成电路累计产量为 3,242 亿块，同比下降 9.8%，在经历了 2021 年度的高速发展后国内半导体行业在 2022 年下半年进入了下行周期。
公司表示，如半导体行业下行周期持续，或公司不能通过开发新产品、开拓新客户等方式进行有效应对，将可能对公司经营业绩造成不利影响。
另外，公司主要产品为电镀液及配套试剂，主要应用于传统封装领域。根据中国电子材料行业协会的数据，2021 年国内传统封装电镀液及配套试剂的市场需求大约为 1 万吨，2025 年将增长至1.3 万吨，复合增长率为 6.78%。但是参考公司产品售价、销量等计算，公司2021年度市场占有率按销量计算约 35%，已占据市场主导地位，增长空间有限。
公司虽然推出了多款先进封用光刻胶及配套试剂产品，收入增速较快，收入占比逐年提升。但是先进封装用光刻胶方面，市场竞争对手包括众多国际知名企业，公司要与国际巨头争夺高端市场，前景尚不明。发行人主要自研光刻胶产品虽均已通过行业主要客户的认证并进入正式供货阶段，但尚未能实现对下游客户在用产品的完全替代，处于产业化前期，对收入贡献较低。