来源 :上证e互动2025-09-29
艾森股份(688720)你好，请问公司TSV电镀添加剂在堆叠存储芯片起到什么作用？麻烦详细介绍下
尊敬的投资者您好，公司TSV电镀添加剂在堆叠存储芯片制造中主要解决高深宽比通孔的无缺陷填充问题。在HBM等堆叠存储芯片中，TSV深宽比可达10:1及以上。添加剂通过抑制侧壁沉积、加速孔底生长，确保铜填充致密无空洞，避免因热应力或机械应力导致的互连失效，提高填充的可靠性。感谢您的关注。