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艾森股份(688720)内幕信息消息披露
 
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艾森股份:在先进封装和HBM存储芯片封装领域布局的产品包括电镀液、光刻胶及配套试剂

http://www.chaguwang.cn  2026-04-30  艾森股份内幕信息

来源 :上证e互动2026-04-30

  艾森股份(688720)董秘你好,如果日本断供半导体材料公司有那些先进封装半导体材料可以国产替代,公司有生产HBM储存芯片所需要的先进封装材料吗谢谢

  尊敬的投资者您好,公司在先进封装和HBM存储芯片封装领域布局的产品包括电镀液、光刻胶及配套试剂。感谢您的关注。

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