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艾森股份(688720)内幕信息披露

 
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艾森股份(688720)内幕消息

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序号 标题 发布日期
101艾森股份：公司自主研发的正性PSPI光刻胶自2024年年底开始逐步量产2025-07-09
102艾森股份：累计耗资5020.506万元回购公司股份 比例达到1.31%2025-07-01
103合作共赢丨云南锡业与艾森股份签署战略合作协议2025-05-23
104艾森股份在武汉新设半导体公司2025-05-15
105艾森股份：累计耗资5020.506万元回购公司股份比例达到1.31%2025-05-06
106艾森股份：拟申请15亿元综合授信额度2025-04-25
107艾森股份：将于2025年5月16日召开2024年年度股东大会2025-04-25
108艾森股份：2024年度不派现，2025年中期分红拟不低于净利润10%2025-04-25
109艾森股份：拟使用不超过5亿元自有闲置资金进行现金管理及存款存放2025-04-25
110艾森股份：新增刘斌为核心技术人员2025-04-25
111艾森股份：公司并购工作正在有序推进2025-04-09
112艾森股份：公司生产经营情况正常2025-04-09
113艾森股份：公司“先进封装负性光刻胶”“电镀铜基液”“铜钛蚀刻液”“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装2025-04-09
114艾森股份：累计耗资5000.504万元回购公司股份比例达到1.30%2025-03-31
115艾森股份：全资子公司昆山艾森世华完成工商变更并换发营业执照2025-03-26
116艾森股份张兵：守住初心 拓展边界2025-02-18
117艾森股份拟控股棓诺新材复牌涨5.37% 标的去年净利降2025-02-17
118艾森股份拟收购棓诺新材70%股权2025-02-17
119艾森股份：拟向不超过35名特定投资者发行股份募集资金2025-02-14
120艾森股份：累计耗资50,005,044.30元回购公司股份，比例达到1.30%2025-02-06
121艾森股份：完成收购马来西亚INOFINE公司80%股权，交易金额1,400万林吉特2025-01-02
122艾森股份：使用不超过15,000万元暂时闲置募集资金进行现金管理2024-12-26
123艾森股份：以集中竞价交易方式首次回购股份2024-12-09
124艾森股份(688720.SH)：尚未实施股份回购2024-12-02
125艾森股份：自主开发的正性PSPI产品获得首笔订单，具有国产化里程碑意义2024-11-29
126艾森股份：公司于2024年11月20日披露了《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的公告》2024-11-28
127艾森股份：公司收购马来西亚INOFINE公司已取得江苏省商务厅颁发的《企业境外投资证书》等2024-11-28
128艾森股份(688720.SH)3758.32万股限售股将于12月6日上市流通2024-11-28
129艾森股份(688720.SH)：公司拟以不超过70.58元/股回购不低于4000万元，用于员工持股计划或股权激励2024-11-25
130艾森股份：拟回购不超过6000万元股份2024-11-24
131艾森股份：收购马来西亚 INOFINE 公司 80%股权取得进展2024-11-18
132艾森股份：公司在合适的时候也将通过并购优质资产的方式进一步提升公司的核心竞争力2024-11-01
133艾森股份：董事长会根据公司实际情况和市场环境综合考虑向银行定向借款增持公司股份的计划2024-11-01
134艾森股份(688720.SH)半年度每10股派0.45元 股权登记日为9月24日2024-09-18
135艾森股份：电镀锡银添加剂取得小批量订单，28nm大马士革镀铜添加剂处于中试阶段2024-08-20
136艾森股份：公司先进封装负性光刻胶在盛合晶微测试认证中2024-08-20
137艾森股份：公司处于半导体材料行业，半导体广泛应用于消费、通信、工控、医疗、军工和航天等领域2024-08-20
138艾森股份:拟向全体股东(扣除特定对象)每10股派现金红利0.45元2024-08-16
139艾森股份上半年营业总支出1.8亿元，销售费用1284.88万元2024-08-16
140艾森股份：上半年净利润同比增长23.57% 拟10派0.45元2024-08-16
141艾森股份公告，公司非独立董事孙杨、俞信华因个人原因申请辞去公司第三届董事会董事职务2024-08-01
142艾森股份预计2024年1-6月净利润盈利约1,360万元,同比上年增长22.32%左右2024-07-23
143艾森股份(688720.SH)发预增，预计半年度净利润约1360万元，同比增长约22.32%2024-07-23
144艾森股份(688720.SH)控股股东提议中期分红：每10股派0.45元2024-07-15
145艾森股份：董事长提议中期分红2024-07-15
146艾森股份：公司“先进封装负性光刻胶”“电镀铜基液”等产品可以用于HBM存储芯片封装2024-07-12
147艾森股份：公司产品暂未供应给三星存储2024-07-12
148艾森股份：在新加坡设立全资子公司2024-07-11
149艾森股份(688720.SH)：产品可应用于AI芯片和算力芯片封装2024-06-19
150艾森股份：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于存储芯片封装2024-06-19
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