来源 :搜狐网2026-05-22
国家知识产权局信息显示,拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司取得一项名为“翻转装置及加工设备”的专利,授权公告号CN224267255U,申请日期为2025年5月。
专利摘要显示,本申请提供一种翻转装置及加工设备,翻转装置包括:基座;翻转驱动组件,设置于基座;翻转架,连接于翻转驱动组件;多组升降驱动组件;多组吸附组件,与多组升降驱动组件对应设置,吸附组件用于在对应升降驱动组件的驱动下升降;当翻转架翻转至第一角度时,允许各个吸附组件下降后吸附位于上料放置区的片材;当翻转架翻转至第二角度时,允许各个吸附组件将片材放置于下料放置区。各组吸附组件分别由多组升降驱动组件驱使升降,以使各组吸附组件的高度可分别单独调控,以确保每个吸附组件均可以对片材进行接触和预压,减少了各组吸附组件由于安装高度误差和平整度参差不齐对抓取效果的影响,实现高精度的翻转。
天眼查资料显示,拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司,成立于2019年,位于无锡市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析,拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司参与招投标项目14次,专利信息376条,此外企业还拥有行政许可55个。
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