来源 :智通财经2021-09-13
国金证券发布研究报告称,予格科微(688728.SH)“买入”评级,目标价43.2元,预测2021-23年EPS分别为0.57/0.83/1.07元,现价(33.18元)对应PE分别为58.1/39.8/30.8倍,予2022年52倍PE估值。
国金证券主要观点如下:
公司是全球CMOS芯片出货量龙头,营收及利润大幅增长。
公司专注于CMOS芯片、显示驱动芯片两大业务,2020年CMOS芯片占营收占比达91%。2020年按照出货量统计,公司200-500万像素产品占比66.6%,800-1300万占比7.3%。公司凭借工艺研发、电路设计、后道封装等技术创新带来的性价比优势,低端市场地位稳固。
以出货量口径,2020年公司出货量20.4亿颗,位列全球市场第一,市占率29.7%,以销售额口径,2020年公司CMOS芯片营收58.6亿元,全球排名第四。2020年公司营收64.6亿元,同比增长75%,2018-20年营收CAGR高达72%。2021年1-6月受到芯片涨价、需求旺盛的利好拉动,公司营收36.8亿元,同比增长50.9%,净利润6.43亿元,同比增长92.1%,研判下半年会继续保持快速增长。
CMOS芯片市场量价齐升,公司低端份额稳固、中高端突破可期。
公司CMOS芯片覆盖8万-1300万像素。1300万以下像素主要应用于手机前摄、后摄副摄、广角、长焦、景深、微距、ToF等,2020年,全球手机CMOS芯片1300万以下像素占比79%。手机多摄的渗透,安防监控的普及,机器视觉的发展以及汽车自动驾驶对车载摄像头的增多,CMOS芯片前景广阔。预测2021-25年,全球CMOS芯片出货量CAGR为8.5%,2025年预计达116.4亿颗,市场规模CAGR为11.9%,2025年预计达330亿美元。公司正在向中高像素领域进军,1600万像素CMOS芯片已进入工程样片阶段,3200万及以上像素CMOS芯片已进入工程样片内部评估阶段,随着12寸晶圆厂的建成达产,中高像素市场突破可期。
募投项目助力公司向Fab-Lite模式转变。
公司拟使用募集资金69.6亿元,投资“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”和“CMOS图像传感器研发项目”,其中“12英寸CIS项目”拟通过“自建产线、分段加工”的方式保障12英寸BSI晶圆的供应,实现对CIS特殊工艺关键生产步骤的自主可控,同时减少公司在研发环节对晶圆代工厂的依赖程度,保障高阶产品的工艺研发效率,加快发展中高端产品,快速响应市场需求。
风险提示:全球疫情影响手机需求,晶圆厂缺货涨价,高端产品发展不达预期