来源 :格隆汇2021-10-15
格隆汇10月15日丨格科微(688728.SH)公布，公司全资子公司格科微上海拟与北京建广资产管理有限公司(“建广资产”)、上海瓴煦企业管理中心(有限合伙)、电连技术股份有限公司共同合作，投资设立建广广辉(成都)股权投资管理中心(有限合伙)(以最终市场监督管理机关登记的名称为准，以下简称“合伙企业”或“基金”)。
合伙企业认缴出资总额为人民币2.27亿元，格科微上海拟作为有限合伙人以自有资金出资人民币8657.36万元，认缴出资比例为38.07%。
此次投资的基金主要投资标的为瓴盛科技有限公司(“瓴盛科技”)，合伙企业拟向瓴盛科技进行股权投资，获得7.042%股权。公司通过投资该合伙企业从而加强与瓴盛科技在芯片产品的战略合作，提升公司产品竞争力。
此次投资是为响应国家号召，抓住当前集成电路产业重组整合的良机，通过产业项目投资，带动产业链发展并创造良好的投资回报。半导体芯片产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国半导体芯片产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。
据悉，瓴盛科技成立于2018年5月，主要从事智能物联网、移动通信手机芯片及其衍生品的研发，下游应用行业主要为移动通信、物联网、人工智能的研发与整合，专注于设计和销售以高通核心技术支持研发的蜂窝通讯和智能物联网SOC芯片产品。
公告显示，格科微拟与瓴盛科技在下述领域开展合作，对于双方都有十分重要的战略意义：
1.终端客户使用格科微的SOC数字图像处理芯片和瓴盛科技手机基带芯片的组合，可以大幅度提升手机拍照性能，使其智能手机产品更具有竞争力。
2.在后智能机时代背景下，手机厂商对差异化需求日益增多。格科微和瓴盛科技通过此次投资，加快产品研发协同，可组成灵活的系统级定制化解决方案，迅速响应手机厂商的差异化功能需求。