来源 :上证e互动2021-11-30
格科微(688728)贵司中高阶像素CMOS图像传感器、AMOLED驱动芯片、TDDI芯片等产品的研发进度咋样，预计分别啥时候有对应产品上市；贵司的Fab-Lite模式进度咋样了？
尊敬的投资者，您好！公司32M及以上CMOS图像传感器研发进展顺利，目前已达到工程样片内部评估阶段；TDDI芯片已获品牌客户订单，AMOLED正在研发中。公司12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目主体建筑已于8月16日在上海临港封顶，建设期为两年。感谢您的关注！