来源 :格科微电子2022-09-02
2022年8月31日，格科微有限公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”? BSI产线投片成功！首个晶圆工程批良率超过95%，标志着BSI产线顺利进入风险量产，即将步入大规模量产阶段。公司高管和员工代表出席庆祝仪式，共同见证格科微这一里程碑式的历史性时刻。
格科半导体首批12英寸晶圆BSI制程的顺利出厂并完成测试，标志着格科微募投项目一期工程初步取得成功。
历史节点
2020年11月
12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目开工
2021年8月
项目主厂房结构顺利封顶
2022年8月
克服疫情封控的严峻困难，BSI通线设备顺利搬入
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12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目的顺利投产，将大大提升格科微的高端产品研发速度及产能保障力度。该项目预计建设期为5年，总投资为155亿元。
CEO
格科微董事长赵立新表示：
“近年来CIS产品的设计和制造技术突飞猛进，为了追求卓越的图像性能，很多关键工艺步骤与逻辑电路制造工艺越来越不兼容。格科微通过“自建产线、量产研发兼顾”的方式保障了高端CIS特殊工艺的研发速度，实现对 CIS 特殊工艺关键生产步骤的自主可控，并进一步夯实了12英寸BSI 晶圆的本土供应链，巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力。伴随着项目的顺利投产，格科微将启动5000万～6400万像素的系列高端主摄产品的工程批研发投片，后续将持续推出一系列有创新力和竞争力的高端产品，持续为行业、客户及股东创造价值。”