格科微：公司于2022年推出基于最新FPPI专利技术的0.7μm高像素单芯片集成3200万像素产品GC32E1

　　格科微(688728)请问董秘，1、贵公司致力于中低端产品走量，在高端cmos方面有无重大技术突破？2、贵公司在AI智能产业链中的硬件设备配置方面扮演的是哪方面角色？3、贵公司的产品是否用于VR设备及智能设备相关的产品？

　　您好，公司于2022年推出基于最新FPPI专利技术的0.7μm高像素单芯片集成3200万像素产品GC32E1。该产品相比于市场上同规格双片堆叠式3200万图像传感器，消除了下层堆栈的逻辑芯片发热带来的像素热噪声，面积仅增大约8%，显著提高了晶圆面积利用率，极大改善成本结构。性能表现方面，该产品搭配手机平台Remosaic解码功能，可实现高分辨率、细节丰富、色彩鲜艳的图像效果。在夜间、暗态等环境，支持4Cell合成等效1.4μm800万像素输出，可拍出明亮清晰的照片。在视频应用上，GC32E1支持交错式的staggerHDR技术，可输出FullHD60fps图像数据，经过手机平台可合成为30fps保留高光色彩和低光细节的画面，增加约30%的动态范围，扩展了视频拍摄场景，进一步提升用户体验。除手机CIS外，公司在非手机CMOS图像传感器领域，也不断加强在智慧城市、汽车电子、笔记本电脑、物联网等领域的推广，推出非手机CIS领域的高端800万像素产品，该产品可以实现单帧HDR，解决传统staggerHDR造成的运动鬼影和边缘合成问题，实现更大的动态范围。在现有产品应用领域基础上，公司也将持续关注由人工智能等前沿技术催生的公司产品可应用领域以及机器视觉、AR/VR等新兴领域。感谢您对公司的关注。