近期，国内又一批半导体产业项目迎来新动态，项目涵盖晶圆制造、汽车芯片、功率半导体、化合物半导体、半导体设备/材料、模拟芯片等，涉及企业包括格科微、华虹集团、思瑞浦、纵慧芯光、中芯国际、矽力杰等。
格科微临港12英寸CIS晶圆厂投产
据上海临港消息，12月22日，格科微临港工厂举办投产仪式。
格科微晶圆厂位于临港新片区，项目于2020年3月签约，同年11月正式开工，2021年8月厂房主结构封顶，2022年9月投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率，2023年2季度首批产能正式量产。
据介绍，格科微临港工厂是中国Fabless（无晶圆厂）向Fab-Lite(轻晶圆厂)转型企业中首家实现投产的12英寸CIS晶圆制造厂。也是临港推进产业项目“136”机制（1月签约、3月拿地、6月启动）的典型代表。根据规划，临港项目新增产能主要用于生产中高阶CIS产品，是在现有业务的基础上对产品线的完善与补充。
资料显示，格科微电子（上海）有限公司总部位于上海，在全球拥有9个分支机构，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、封测和销售，产品主要应用于手机，同时广泛应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等消费电子和工业应用。
华虹制造（无锡）项目主厂房钢屋架启动吊装
12月24日，华虹制造（无锡）项目主厂房钢屋架吊装仪式在无锡高新区举行。
据官网显示，华虹集团旗下华虹半导体（无锡）有限公司（“华虹无锡”）位于无锡高新技术产业开发区内。其一期项目有一座月产能7.5万片的12英寸晶圆厂（华虹七厂），是全球领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。华虹无锡工艺节点覆盖90~65/55纳米。
据悉，2017年8月，华虹无锡一期项目落户无锡高新区，从开工到投产仅用时17个月。目前，项目经过两轮扩产，年内即将实现月产9.45万片总目标。
2023年6月8日，华虹集团决定由华虹宏力在无锡高新区启动实施华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目，投资67亿美元，新建一条产能8.3万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。
6月30日，华虹无锡二期项目正式开工，在不到半年时间内，厂房主体建设就已完成70%。
无锡高新区在线消息称，预计一期、二期项目全部达产后月产能将达18万片，华虹无锡项目将成为国内技术最先进、生产规模最大的12英寸特色工艺研发和制造基地。
思瑞浦车规级测试中心运营
12月21日，思瑞浦车规级测试中心开业仪式在苏州工业园区举行，标志着思瑞浦车规级测试中心正式投入运营。
据思瑞浦官方消息，思瑞浦车规级测试中心定位高端车规级晶圆和成品芯片测试，该中心计划总投资7.8亿元，整体面积近8000平方米，建有千级和万级两个无尘室车间，以高端车规产品的标准进行建设，支持常温、高温和低温测试，能满足不同尺寸的晶圆以及不同封装形式的成品芯片测试。
官微显示，思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司致力于研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品，包括信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片和数模混合模拟前端，并逐渐融合嵌入式处理器，为客户提供全方面的解决方案。其应用范围涵盖信息通讯、工业控制、新能源和汽车、医疗健康等众多领域。
中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线新进展
据临港新片区管委会官网披露文件显示，近日，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目城镇污水排入排水管网许可顺利获批。
据悉，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目由中芯国际和中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会合作规划建设。根据协议，双方共同成立合资公司，规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目，聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。
据中芯国际发布的公告显示，该项目计划投资约88.7亿美元（折合人民币约573亿元），这也是中芯国际在上海的第一个按照Twin Fab方式建造的超大逻辑芯片代工生产厂房。合资公司注册资本金拟为55亿美元，其中本公司拟出资占比不低于51%，上海市人民政府指定的投资主体拟出资占比不超过25%。
芯原股份加码投资Chiplet、新一代IP研发项目
12月23日，芯原股份发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过18.08亿元（含本数），本次募集资金总额在扣除发行费用后将用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目、面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。
AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目：公司Chiplet研发项目围绕AIGC Chiplet解决方案平台及智慧出行Chiplet解决方案平台，主要研发成果应用于AIGC和自动驾驶领域的SoC，并开发出针对相关领域的一整套软件平台和解决方案。
通过发展Chiplet技术，芯原股份可更大程度地发挥自身先进芯片设计能力与半导体IP研发能力的价值，结合公司丰富的量产服务及产业化经验，既可持续从事半导体IP授权业务，同时也可升级为Chiplet供应商，提高公司的IP复用性，有效降低芯片客户的设计成本和风险，缩短芯片研发迭代周期，帮助芯片厂商、系统厂商、互联网厂商等企业快速发展高性能计算芯片产品，降低大规模芯片设计的门槛，提高客户粘性，并进一步提高公司盈利能力。
面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目：本项目将在现有IP的基础上，研发面向AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器（GPU）IP、AIIP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器AI-ISP，迭代IP技术，丰富IP储备，满足下游市场需求。项目实施有利于充分发挥公司现有的技术优势及产品优势，巩固公司在行业内的市场地位，扩大市场占有率，为公司持续发展、做大做强打下坚实基础。
安彩高科投资年产3000吨高纯石英半导体用玻璃项目
12月23日，安彩高科发布公告称，拟向全资子公司河南安彩半导体有限公司（以下简称“安彩半导体”）增资5100万元，由安彩半导体投资建设年产3000吨高纯石英半导体用玻璃项目，项目投资总额约2亿元。项目达产后，预计年均销售收入为3.71 亿元。
安彩高科表示，高纯石英制品作为光伏及半导体等领域不可或缺的重要基础性材料，其独特性能和应用领域的广泛性使其具备广阔的市场前景。本次增资建设的石英玻璃项目符合公司发展目标和方向，可促进公司产业升级，推动公司高质量发展。
湖北鑫阳半导体中试线投产
据郧阳网报道，12月20日，位于十堰高新区的湖北鑫阳半导体科技有限公司中试线正式投产。
根据报道，今年8月，湖北鑫阳半导体科技有限公司开工建设，湖北鑫阳半导体研究院也同步成立。鑫阳半导体为国内首例使用国产石英矿制备光伏及半导体用高纯石英砂的企业。项目投产后，预计年可生产光伏及半导体用高纯石英砂2000吨。
武进区集成电路产业重点项目开工
据今日武进消息，12月20日，武进区集成电路产业重点项目集中开工暨龙城芯谷奠基仪式在武进国家高新区举行。
本次集中开工项目涵盖1个特色集成电路产业园——龙城芯谷一期，2个集成电路产业平台——宽禁带半导体国家工程中心常州分中心、东南大学智能感知平台，以及纵慧芯光半导体、快克芯装备科技等14个重点集成电路产业链项目，总投资约85亿元，覆盖集成电路产业链各个环节。
其中，龙城芯谷是该区重点打造的集成电路产业新高地，规划面积443亩，锚定第二代、第三代化合物半导体，重点布局新能源汽车、机器人、智能装备等常州特色产业关联度高的细分领域。一期项目占地面积100亩，规划建设面积13.3万平方米，涵盖展示交流中心、总部办公、研发中试中心、科创孵化中心、产业化标杆等。
纵慧芯光项目总投资5.5亿元，将建设通信芯片设计、生产中心；快克芯项目总投资10亿元，主要从事半导体封装检测设备的研发及制造。
常州纵慧芯光半导体科技有限公司（以下简称“纵慧芯光”）成立于2015年，是一家创新型的光电半导体企业，致力于为全球客户提供高功率以及高频率VCSEL（垂直腔面发射激光器）解决方案，主要研发和生产VCSEL芯片、器件及模组等产品。该公司于2023年8月11日完成了总计1亿颗VCSEL芯片的出货。
目前，纵慧芯光已在常州建设外延产线和封测产线，其中外延产线产能达到每月1000片6寸外延片，明年将达到每月1500片6寸外延片。
武汉光谷将打造化合物半导体企业总部园区
据中国光谷消息，12月20日，光谷宣布投资50亿元建设化合物半导体孵化加速及制造基地，明年开工，后年投用。作为总部园区，力争在3年内引育企业100家。目前已有天工芯测检测中心项目、芯导传能等6个项目团队明确入驻意愿，洁净室厂房需求达1.7万平方米。
据消息介绍，总部园区由武汉高科集团投资建设，将借助九峰山实验室工艺产线和检测能力等资源，降低开发门槛、缩短开发周期，重点突破设计、设备、材料等产业链关键环节，完成创新链和产业链的对接。九峰山实验室是十大湖北实验室之一，已建成化合物半导体产业最先进、规模最大的科研及中试平台。
作为全国四大集成电路产业基地之一，光谷目前已聚集一批集成电路产业龙头企业，形成了存储芯片、化合物半导体芯片两大产业方向，涵盖设计、制造、装备、材料及分销、模组等产业链关键环节的产业集群。
硅产业总部项目开工
据上海嘉定消息，12月18日，硅产业总部项目奠基仪式在嘉定工业区举行。该项目由上海新智元电子科技有限公司（以下简称“新智元”）建设和运营，将建设集硅产业全球总部、研发、孵化和产业生态为一体的集成电路高科技总部型平台。
上海硅产业集团执行副总裁、董事会秘书、上海新智元董事长李炜表示，该项目用地面积1.1万平方米，将新建一座智能化5A甲级总部大楼，总建筑面积超5.4万平方米，预计2026年3月竣工。
项目建成后，除了在嘉定区打造以集成电路关键原材料、器件（包括智能传感器、AI+IoT等）和关键设备、零部件研发集聚的高科技总部型平台之外，还将打造集成电路产业生态科创集群，聚焦产业关键环节，形成“产、投、研、用”一体的科创体系，促进科技成果产业化。
南太湖新区半导体材料产业园计划今年年底全部结顶
据南太湖发布消息，位于南太湖新区康山街道的材料产业园项目是新区半导体产业园下设的3个子产业园之一，占地面积是155亩，于今年3月25日开工，目前的建设进度是厂房基本上达到2至3层的楼面，计划今年年底全部结顶。
新区相关负责人表示，目前，45万平方米半导体专业标准厂房及汉天下、旦迪通信等半导体企业所投项目均在快速建设，预计明年上半年将逐步投入使用。
该区半导体产业园由新区联合市产业集团与上海张江高科共同规划打造，包含装备产业园、材料产业园、封测产业园3个国有公司投资子产业园及多个自建半导体项目，建成后将形成整机与芯片联动、硬件与软件结合、产品与服务融合发展的自主创新产业生态。
据悉，截至目前，南太湖新区半导体产业园已累计签约项目19个，总投资约122亿元，初步形成芯片设计、制造、封测、材料、设备全产业链生态体系。
和林微纳募投项目增加实施主体及实施地点
12月19日，和林微纳发布公告称，公司于2023年12月18日召开第二届董事会第八次临时会议、第二届监事会第六次临时会议，审议通过了《关于增加募集资金投资项目实施主体及实施地点的议案》，同意增加公司境外全资子公司UIGREEN株式会社为募集资金投资项目“MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目”的实施主体并对应增加实施地点。
根据公告，募投项目变更前的实施主体为和林微纳，实施地点为苏州；募投项目变更后的实施主体为和林微纳、UIGREEN株式会社，实施地点为苏州、日本。
资料显示，UIGREEN株式会社的经营范围包括精密模具及金属部件，冲压件，微型连接器的设计，生产及销售；汽车，医疗，通讯类电子塑胶件的设计，生产及销售；微型电子及声学产品的设计，生产及销售；微型半导体测试用品的设计等。
和林微纳表示，本次增加UIGREEN株式会社为募投项目“MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目”的实施主体并对应增加实施地点，有助于公司进一步提高募集资金使用效率，推进募投项目的实施，不存在变相改变募集资金投向或损害股东利益的情形，不会对公司产生不利影响。
日本JEL半导体精密自动化设备研发制造基地项目签约
据常州经开区消息，12月18日，日本JEL半导体精密自动化设备研发制造基地项目签约落户常州经开区。
株式会社JEL决定投资约300万美元在华投资首个制造基地，进一步满足客户的国产化需求，租赁常州经开区东方汽车电子产业园约3000平方米厂房建设，达产后预计年销售将超5亿元，后期企业计划购地自建厂房并设立中国地区研发中心。
资料显示，株式会社JEL成立于1993年，总部位于日本广岛县福山市，是一家专业从事半导体晶圆及液晶玻璃基板的自动化解决方案及相关精密零部件的研发、生产及销售的企业。其产品广泛应用于半导体设备、医疗设备等高端精密工业领域。目前该公司在华设有北京、上海、深圳等销售据点。
汉轩车规级功率器件制造项目开工
据徐州高新发布消息，汉轩车规级功率器件制造项目开工建设。项目总投资约15亿元，占地面积68.8亩，总建筑面积约8万平米，洁净室面积1.4万平米，满足6到8英寸晶圆生产需求，是一座专注于车规级功率器件的晶圆代工厂。
该项目规划VDMOS、SBD、FRD、SGT、IGBT、SIC MOS等多个工艺代工平台，规划月产能超过6万片，年销售收入约13.8亿元。项目建成后将进一步完善高新区半导体产业链布局，有力推动车硅级功率器件国产化进程。
通用智能SiC晶锭8寸剥离产线正式交付客户
据通用智能消息，12月16日，通用智能装备有限公司SiC晶锭8寸剥离产线正式交付客户。
碳化硅由于其高硬度，高脆性特点，在SiC 器件制造领域存在一个瓶颈：晶锭分割工艺过程。目前，SiC晶锭主要通过砂浆线/金刚石线切割，效率低和损耗高。
通用智能采用激光隐切技术完成SiC晶锭分割工艺过程，并成功实现8寸碳化硅晶锭剥离设备的量产。
资料显示，通用智能是一家国际化智能装备制造企业，致力于高端半导体产业装备与材料的研发和制造。
清溢光电佛山生产基地落户南海
据清溢光电官网消息，12月15日，深圳清溢光电股份有限公司（以下简称“清溢光电”）与南海区政府签约，将佛山生产基地落户南海区丹灶镇。
清溢光电佛山生产基地计划投资35亿元，整体用地约80亩，主要包含2个项目内容，即高精度掩膜版生产基地建设项目、高端半导体掩膜版生产基地建设项目。
其中，高精度掩膜版生产基地建设项目侧重于高精度平板显示掩膜版的研发与生产，将直面全球显示技术变革。
高端半导体掩膜版生产基地建设项目，着眼于半导体掩膜版的生产，该项目将进一步助力半导体产业自主可控、走国产化之路。
清溢光电表示，项目落户将填补佛山在显示及半导体产业链上掩膜版生产的空白，有效推动显示及半导体产业的发展速度。
合肥矽力杰模拟芯片总部项目开工
据合肥高新发布消息，12月12日，合肥矽力杰模拟芯片总部项目取得《分阶段建筑工程施工许可证》并同步开工建设。
该项目位于合肥高新区长宁大道与望江西路交口西北角，供地面积约10亩，建筑面积约5.2万平方米，新建1栋科研办公楼及其附属配套设施，总投资额约5亿元，主要进行高功率电源模块产品研发，致力于促进合肥集成电路产业发展。
项目投产后，将致力于促进合肥集成电路产业发展，完善高新区半导体产业的上下游配套，有力助推一流产业创新集群建设。
资料显示，矽力杰股份有限公司成立于2008年，主要从事高功率密度、高效率电源管理等高性能模拟类芯片设计，是亚洲最大的独立模拟芯片设计公司。