格科微实现Fab-Lite模式转型 加速核心技术产品化

　　在日前举行的2023年产品推介会上，格科微董事长兼CEO赵立新表示，经过二十年发展，格科微成功实现了从Fabless到Fab-Lite的战略转型。同时，格科微高端产品再传佳讯，公司推出三款全新单芯片高阶产品，为未来加速核心技术产品化奠定了基础。

　　临港工厂成功落地

　　赵立新表示，为突破高端图像传感器工艺的知识产权垄断和制造壁垒，公司决定自建工厂。在政府部门大力支持下，公司临港工厂终于成功落地。12英寸CIS集成电路特色工艺产线顺利开通，公司成功转型为Fab-lite模式。未来，临港工厂将聚焦前瞻性和突破性的创新，专注创新工艺的研发，生产具有特色的定制化产品，致力于更好地满足客户需求。同时，公司将以上海为基础，辐射长三角地区，积极参与半导体产业建设和投资，与上下游伙伴携手精诚合作，共同进步。

　　赵立新表示，未来，公司临港工厂将继续加大研发投入，在技术优势、销售渠道、工厂建设三大方面提升公司的核心竞争力。公司已实现从Fabless到Fab-Lite转型的战略目标，新的战略目标是“紧扣客户需求，实现核心技术产品化，跨越30亿美元收入大关。”

　　拓展中高端市场

　　在产品推介会上，格科微各业务线负责人介绍了公司手机CIS产品线、数码CIS产品线以及显示驱动产品线的最新动态，并带来三款全新高像素产品——GC32E2、GC50E0和GC50B2。

　　其中，GC32E2是公司此前发布的GC32E1“升级版”，在单芯片高像素技术平台上搭载DAGHDR技术和AON低功耗技术，支持前摄像头相位自动对焦，定位于主流旗舰手机前后摄像头；GC50E0是公司推出的第一款5000万像素产品，也是市场上首款单芯片5000万像素产品；在推出0.7μm的GC50E0的同时，格科微重磅推出1.0μm大底的5000万像素产品GC50B2，同样在单芯片基础上搭载专利DAGHDR技术，适用于中高端智能手机主摄像头。三款产品的发布体现了公司研发的能力与效率，拓展了公司在高像素产品领域的市场空间。