近日，格科微在临港工厂成功举行了投产仪式，标志着公司正式转型为Fab-lite模式。与此同时，公司还举办了新产品发布暨CEO交流会，向市场呈现了公司在高端领域的最新力作。
在发布会上，格科微展示了市场上首款单芯片50MP产品GC50E0，主摄级产品、基于1.0μm像素的大底50MP产品GC50B2。
格科微在本次发布会上推出的高像素新产品，标志着一个全新的起点， 50MP产品，特别是大底50MP产品十分关键，相关产品的发布标志着国产CIS代表企业在2023下半年都开始瞄准中高端及旗舰机主摄领域。
最为关键的5000万像素产品
尽管国内CIS厂商在出货量方面已经牢牢占据首位，但市场主导权仍然主要被国外厂商所垄断，国内产品依然以中低端产品为主导。以格科微为例，虽然其在销售量上荣登全球手机CIS销量之巅，但从销售额的角度来看，其在全球市场仅占约5%的份额。与此同时，索尼仍然是市场上最为重要的参与者，2022年，以销售额算，索尼占据手机CIS总份额高达54%。
国内厂商要突破，就要向高端市场进发。而要在高端市场挑战国外厂商，关键在于50MP产品。
尽管在CIS领域存在两条不同的发展路线，但从各型号手机整体配置来看，48MP/50MP及以上的配置已成为各旗舰机型主摄的标配，并在中低端机型中的普及率不断上升。下半年，手机品牌密集发布新产品，其中苹果的iPhone 15 PRO max和iPhone 15主摄采用了48MP产品，而华为新发布的Mate 60 Pro和Mate X5采用了50MP产品。安卓系手机主摄以50MP为主，部分高端旗舰机如三星Galaxy S23 Ultra、荣耀90 Pro等主摄像素超过两亿。
图：旗舰机型都以50MP为主
根据IDC的数据，今年4月份中国市场主摄像素中，48MP-64MP的出货占比超过了六成，而64MP-108MP的出货占比约为10.0%。这意味着48MP-64MP主摄的出货量已经是48MP以下产品的两倍。在价格方面，尽管价格受市场供需波动影响，且不同品牌、不同规格产品价格也有所不同，但可以肯定的是48MP-64MP产品的价格要远高于48MP以下的产品。根据TSR和Yole于2020年的数据，48MP产品的行业单价约在6美元左右，而64MP产品的单价约为9美元左右；而低端CIS产品的平均售价低于1美元。可见，中高端CIS市场的规模有可能是低端产品市场规模的数十倍之多。
图：中低端机型后摄各像素带出货占比趋势
资料来源：IDC，中金公司研究部
此外，值得注意的是，50MP可能成为CIS市场的“甜蜜节点”。
尽管逻辑芯片一直在追求线宽的不断缩短，但逻辑芯片有一个著名的“甜蜜节点”——28nm。多年的研发和实际应用使得28nm达到了相对成熟和稳定的状态，其制程技术和设备经过了充分的优化和改进，具备高效的生产效率，并且拥有卓越的可靠性和可重复性。因此，28nm成为了最“长寿”的节点之一。
尽管手机行业不断刷新最高像素纪录，CIS像素似乎也逐渐出现类似的长寿节点特征。中金公司基于市场调研，在报告中明确表示：“我们认为未来大部分手机的后置主摄可能会保持在50MP，64MP或逐步退出历史舞台。”方正证券郑震湘团队也认为，64MP及亿级像素产品并未成为高端CIS市场的主流。主流高端产品并没有无限上升像素，64MP产品的市场份额反而正在逐渐被性价比更高的50MP所替代。
可以看出，50MP在当前阶段至关重要，并将在未来同样占据重要地位。能否突破50MP，对于攻克高端CIS市场起到了关键性的作用。格科微此次推出的两款50MP产品，正式宣告了攻克了这一关键节点，也标志着公司在高端化征途迈出极为重要的一步。
交出高端化新答卷
当前，智能手机CIS的升级呈现两种并行发展的路径：小底、高分辨率和大底大尺寸。在高分辨率技术方面，通过增加图像传感器的像素数量，实现图像的更高细节和清晰度；而大底技术则专注于提升每个像素的物理尺寸，以增强光线捕捉能力。这种方法有助于改善低光环境下的图像表现，减少噪声，并提升信号动态范围。
格科微最新发布的两款50MP高端产品正好代表了这两种不同路径的创新：
1、小底、高分辨率路径：GC50E0是基于0.7μm平台的50MP产品，是市场上第一颗单芯片5000万像素产品；
2、大底、大尺寸路径：GC50B2是采用1.0um像素实现1/1.56"大底的50MP产品。据悉，GC50B2支持4k视频拍摄，并搭配格科微DAG高动态技术，在预览、拍照、录像均可实现低功耗高动态输出；同时支持片上相位对焦，可快速聚焦被摄主体，抓拍更精准。
长期以来，有一句话在行业内广为流传：“底大一级压死人”。大底对于提升成像质量至关重要，原因在于更大的感光面积能够捕捉更多光线，使得可以使用更大的光圈，从而在颜色、动态和细节方面表现更为准确。因此，“大底”虽然价格较高，却备受旗舰机型等高端设备的青睐。统计数据显示，高端机型普遍选择配备大底的50MP图像传感器。
在过去，由于技术壁垒极高，索尼几乎垄断了大底传感器领域，占据着这个细分高端市场的主导地位。然而，随着格科微等国产厂商的技术突破，这一格局可能很快发生改变。
尽管这两款50MP高端产品采用了不同的技术路径，但格科微采用的都是单芯片架构。这种独特的芯片结构是公司自主研发的，与主流的堆栈式结构有着明显区别。堆栈式结构是由索尼于2012年推出的。这意味着十多年以来，主流CIS结构并未发生颠覆性的变化。在堆栈式结构中，像素和信号处理电路在垂直方向上堆叠，以提高传感器性能和紧凑性。然而，这也导致成本高，热噪声较大、良率较低等问题。
为解决这些问题，格科微推出了单芯片架构。中金公司研究所指出，单片式架构能够一定程度上解决堆栈式的上述问题，在控制发热、降低功耗的同时减少逻辑区域面积，减少了良率的损失。
格科微此前在公告中透露公司在单芯片技术路径上的计划，包括推出基于高像素单芯片集成技术的5000万、6400万、10800万等更高像素规格的产品。
过去，市场担心这一突破性的结构是否具备较高的延展性，能广泛地应用在更多产品之上。而格科微单芯片大底50MP产品的推出有力地回应了这一疑虑。在交流会上，格科微董事长兼首席执行官赵立新表示：“（单芯片结构之上），至少1亿像素是可以做的。”从小尺寸到大尺寸、从3200万像素到5000像素，单芯片结构上，产品可以在小底高分辨率和大底大尺寸两个路径上都能够很好地扩张。
迈向30亿美元新高峰
推出50MP产品标志着公司高端化之路的新起点，然而，这可能仅是公司核心技术产品化的其中一步。
赵立新在交流会上称：“我们现在的经营目标是紧扣客户需求，实现核心技术产品化，跨越30亿美金大关。”
2022年，公司的营收虽然略有下滑，但这是因为公司果断采取了战略性收缩以应对市场下滑。尽管如此，公司仍然保持全球第一的手机CIS出货量。赵立新解释说：“2022年（行业出现）大缺货之后的大过剩，但我们没有参与赔钱的生意，所以还是赚钱的。公司高端产品出来以后应该在不久的将来实现30亿美金。”
目前，公司已经是韩系品牌供应商，通过持续技术创新得到客户认可。从诸多市场调研中不难发现，这个韩系品牌是三星。暂时来看，格科微是国内能够为三星大规模供货的唯一CIS厂商。三星主要专注于小像素路线，格科微是否能成为其大底产品的供应商，仍有待观察。
不过，可以肯定的是，公司的高端化之路逐渐清晰，除了攻克最关键的像素“甜蜜节点”，公司还正在逐步落地新布局。公司积极进入AMOLED新型显示驱动芯片领域，尽管其出货量可能相对较低，但由于其更高的单价，其潜力将远超过LCD显示驱动芯片。
另外，根据格科微非手机CIS事业部负责人透露，2024年，格科微将推出真正按照车规研发的第一款产品。“在车载电子市场方面，我们将继续秉承之前的做法，循序渐进地从低端向高端发展，踏实扎实地前行。”负责人称，“我相信，在未来几年，我们的车前装产品将会大量涌现市场。此外，数码事业部将不仅局限于车前装领域，我们还计划拓展工业产品等领域。”
高端化布局得到Fab-lite模式的支持，将会大大提升推进速度。赵立新表示，“Fabless向Fab-lite转型的战略目标已成功实现，格科微将以此为基，努力实现新战略。”设计和制造一体化具有明显的优势，有利于公司在芯片设计到制造工艺等方面实现自主创新，从而形成高度竞争力的全套自主知识产权。这也将极大提升格科微的研发效率，为公司的创新和发展提供更强有力的支持。
赵立新总结：“当前公司正迎来成立20年来的最佳经营局面。”这一经营局面的取得，不仅归功于公司的地利和人和，也受益于时机的把握——预判了海外友商在中低端市场的退出以及高端CIS市场迎来涨价周期。三星已向客户发出CIS涨价通知，将于明年第一季度正式启动涨价，而这次涨价主要集中在32MP以上规格的产品上。回顾历史，每次的涨价潮，都将加速国产替代的进程。
在过去的岁月里，格科微默默耕耘。如今，风终于来了。