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格科微(688728)内幕信息消息披露
 
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二十年磨一剑 格科微角逐中高端市场

http://www.chaguwang.cn  2024-01-04  格科微内幕信息

来源 :财联社2024-01-04

  经历初创、成长和战略转型,格科微在打下坚实基本盘后,正式向高端市场发起冲击。

  近日,格科微(688728.sh)在上海临港工厂举办20周年庆典暨投产仪式,标志着公司顺利从Fabless模式转型为Fab-Lite模式,上市之初立下的目标成功完成。同时,公司宣言将冲向更高目标——紧扣客户需求,推动核心技术产品化,跨越30亿美元台阶。伴随新目标号角的吹响,格科微推出了全新单芯片高像素产品,为冲击中高端市场、实现更高目标增加利器。

  把握市场主流趋势高阶新品打出组合拳

  近年来,随着人们更倾向于用手机记录和分享生活,对手机拍摄的要求不断提升。为迎合市场需求,各大厂商竞相创新和提高拍摄技术。

  而手机拍摄质量与图像传感器的分辨率和像素大小直接相关,以拍摄质量领先的旗舰手机为代表,其图像传感器主要分为两种,一种是超高分辨率(1亿像素/2亿像素)、小像素点(0.6μm~0.7μm),另外是50M分辨率、大像素点(1.0μm及以上)。例如,小米13 Pro、OPPO Find X6 Pro、VIVO X90 Pro、搭载索尼IMX989,像素量为50M,像素点尺寸1.6μm;iPhone 15系列主摄为48M,像素点尺寸在1.0μm-1.22μm;三星Galaxy S23和Galaxy S23+主摄使用1μm 50M 级的GN5,Galaxy S23 Ultra主摄型号为HP2,像素量达到200M,像素尺寸缩小到0.6 μm。

  但实际上,在5000万像素基础上继续提高分辨率对成像效果提升不再明显,而且更高像素数量如1亿像素及以上,会导致单像素点尺寸太小,影响呈像效果。所以目前市场更普遍认为,旗舰机主摄将在50M分辨率基础上,向更大像素点、更大CIS尺寸、更优异的成像效果方向发展。10代小米系列是一个很好例子,其产品主摄CIS像素数量从13M增加至100M,又下降至50M。

  在此趋势下,格科微在实现其单芯片32M像素产品量产后,在近日又同时推出单芯片的50M像素芯品,快速拓展高端产品矩阵,为进军高端市场带来加持。

  格科微本次推出的5000万像素产品,同样是在其单芯片集成技术基础上开发。GC50E0为0.7 μm像素尺寸,搭载PDAF相位对焦技术,适用于主流手机后摄及高端手机前摄;GC50B0更为重磅,1.0μm大底,同时搭载PDAF相位对焦技术及GC DAG HDR技术,实现高动态光影捕捉,目标中高端手机主摄。

  格科微推出高像素新品节奏,顺应下游市场需求发展,一定程度上验证了公司对行业发展趋势的敏锐洞察,这些高像素新品有望成为公司挤进高端产品市场的突破口。

  凭单芯片技术实现市场突破 24年或将是跨越式发展起始之年

  从目前的市场看,索尼在大像素50M CIS市场占据较高份额,根据Counterpoint数据,2022年索尼在手机CIS市场份额达到54%。相应的,公司也有最丰富的产品线,像素点尺寸在1.0μm~1.6μm 的5000万像素级(包含48M、50M、54M产品)CIS有超过10款。三星是仅次于索尼的第二大手机CIS厂商,在旗舰手机主摄CIS解决方案上重点发力高分辨率、小像素点产品,目前有8款分辨率一亿像素及以上的移动设备图像传感器,3款50M像素产品。

  索尼和三星两者目前在手机CIS领域占据了绝大部分市场,国内厂商突破这样局面,非极具竞争力的工艺和技术打造一流的产品不可。而格科微独创的单芯片高像素技术为其弯道超车提供路径。

  从结构上看,多年以来CIS厂商主要采用堆叠式架构开发高像素产品,它将处理电路放置在另一张硅片上,实现像素与电路独立,提升感光能力,有利于高画质优化,产品也会更小,但堆栈式也有不容忽视的缺点,就是下层数字逻辑区局部发热会影响上方感光区性能,结构复杂也使得成本较高。

  针对堆栈式的痛点,格科微独创单芯片结构,通过其FPPI专利解决了小像素做单芯片图像传感器的难题,实现逻辑与感光同层晶圆制造。这样的结构使其具备更优异的散热效果,避免了堆栈式结构中逻辑芯片发热导致的像素热噪声问题,在暗电流、热噪声、高温白点等指标上表现出色,尤其在高温条件下拥有卓越的图像性能。

  成本也是单芯片的最大优势之一,据格科微介绍,单芯片产品相比同规格产品面积仅增加约10%,总硅片用量却能减少近40%,大大降低原材料成本。同时单芯片产品较堆叠产品在生产过程中还有更少的良率损失。多重因素为格科微单芯片高像素产品打造了综合成本优势。

  在单芯片高像素基础上,格科微也不断创新在高动态、低功耗等方面技术,如其 DAG HDR技术,基于单帧输出高动态范围画面,能以更低的成本带来动态范围提升,能够助力手机在视频拍摄、照片拍摄,以及拍摄过程中取景框的画面预览时实现HDR效果。可以预期,未来格科微会以单芯片高像素技术为基础,加载各类独创技术,打造差异化产品矩阵,全面开辟以单芯片为技术核心的高像素CMOS图像传感器发展之路。

  以高端产品为矛,开拓新市场空间,格科微已经展现出了满满的自信。公司此前股权激励计划显示,以1300 万像素及以上产品线收入业绩为考核目标,2023-2026年业绩目标值分别为0.5亿、6亿、15亿、20亿。公司2024年中高端产品营收相比2023年将有十二倍的增长,而之后三年,中高端产品营收在24年的基础上增长三倍多。由此可见,格科微对其中高端产品在24年的跨越式发展有充分的预期与足够的信心,24年将是格科微发展新阶段的起始之年。格科微董事长赵立新也在公司20周年庆典系列活动中表示“格科微迎来了成立20年来的最佳经营局面”。我们可以期待,格科微在新战略目标的指引下将走上新的发展快车道。

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