来源 :金融界2025-06-26
6月25日晚间，北京屹唐股份科技股份有限公司（以下简称"屹唐股份"）首次公开发行股票并在科创板上市网上路演公告，本次公开发行股票数量约为2.96亿股，发行后公司总共股本约为29.56亿股。发行价格为8.45元/股，拟募集资金25亿元；2025年6月27日进行网上申购。据悉，本次发行由国泰海通证券股份有限公司担任保荐人（联席主承销商），中国国际金融股份有限公司担任联席主承销商。
作为国内领先的半导体设备制造商，屹唐股份主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，为全球集成电路制造厂商提供干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备及配套工艺解决方案。根据招股意向书显示，截至2024年末，屹唐股份产品全球累计装机数量已超过4800台，根据Gartner统计数据，2023年其干法去胶设备及快速热处理设备的市场占有率均位居全球第二。
国际竞争地位堪忧，产品线宽度与全球巨头差距悬殊
虽然屹唐股份在干法去胶设备市场表现亮眼，但在全球半导体设备领域，其市场份额与应用材料、泛林半导体、东京电子等国际巨头相比仍存在明显差距。
招股书数据显示，在快速热处理设备领域，屹唐股份2023年市场占有率为13.05%，位居全球第二，而排名第一的应用材料市场占有率高达69.66%，领先优势显著。干法刻蚀领域的情况更为严峻，屹唐股份2023年市场占有率仅为0.21%，位居全球第九，而前三大厂商泛林半导体、东京电子及应用材料合计占有全球干法刻蚀设备领域83.95%的市场份额。
从产品线覆盖广度看，应用材料产品覆盖领域包括等离子体刻蚀、单晶圆热处理、化学气相薄膜沉积、物理气相薄膜沉积、外延薄膜沉积、离子注入、检测等；泛林半导体、东京电子等在等离子体刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗、显影、检测等领域拥有较为成熟的产品组合。而屹唐股份主要产品仅包括干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备三类。这种产品线覆盖的狭窄性，限制了屹唐股份为客户提供全面、综合的产品及服务的能力，在行业内的综合竞争力与国际龙头企业相比仍存在不足。
在半导体行业竞争日益激烈的环境下，如果屹唐股份不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，将可能对其行业地位、市场份额和经营业绩产生不利影响。特别是在当前国际贸易摩擦加剧的背景下，屹唐股份能否突破技术瓶颈，扩大产品覆盖面，成为其能否在全球半导体设备市场站稳脚跟的关键。
美国"实体清单"阴影笼罩，供应链依赖境外厂商风险加剧
此外，屹唐股份面临的最大挑战之一是美国"实体清单"的压力。招股书显示，2024年12月，屹唐股份母公司被美国商务部列入"实体清单"，这可能会对公司获取受美国《出口管制条例》管辖的物项带来一定限制。
更令人担忧的是，屹唐股份的供应链高度依赖境外供应商。2022年-2024年内，其来自境外供应商的原材料采购金额分别为35.58亿元、22.48亿元和2.16亿元，占当期原材料采购金额比例分别为94.66%、92.63%和82.47%。尽管该比例有所下降，但仍处于高位。
业内专家指出，如果未来相关国家及地区采取更为严苛的限制或制裁措施，屹唐股份可能面临与上下游合作伙伴继续合作受限、供应链稳定性受到影响等风险。此外，公司下游客户新产线扩张进程也可能因此出现放缓，进而导致需求削减，从而对公司经营发展产生一定的不利影响。
在全球半导体行业地缘政治风险加剧的背景下，屹唐股份能否有效应对供应链安全挑战，将直接影响其未来发展前景。尤其是如何加快本土化供应链建设，减少对海外供应商的依赖，成为公司亟需解决的课题。
存货跌价与商誉减值双重压力下，财务风险不容忽视
除了经营风险外，屹唐股份还面临着显著的财务风险，主要表现为存货跌价和商誉减值两大方面。
从存货角度看，报告期各期末，屹唐股份存货账面价值分别为27.49亿元、29.11亿元和34.97亿元，占公司各期末流动资产的比例分别为50.52%、50.51%和48.49%，占比始终保持在高位。其中，库龄在一年以上的存货余额分别为3.9亿元、7.3亿元和8.84元，金额逐年增长且增幅显著。这些库龄较长的存货主要为原材料及发出商品，包括备品备件储备、安全备货以及客户验收周期较长的特定专用设备。
如此高的存货比例和持续增长的长库龄存货，使得屹唐股份面临较大的存货跌价风险。一旦未来市场需求或价格出现不利变化，或发出商品未能通过客户验收而被退回，可能导致存货可变现净值低于成本，需要计提大额存货跌价准备。
另一方面，截至2024年12月31日，屹唐股份合并资产负债表中商誉的账面价值为9.87亿元，占报告期末净资产比例为16.68%，主要来源于2016年收购美国子公司MTI。如此高额的商誉也带来了潜在的减值风险。若未来宏观经济、政治环境、市场条件、产业政策等外部因素发生重大不利变化，导致其经营业绩下滑，可能触发商誉减值，进一步压缩公司利润空间。