壹石通申请铜锰铁尖晶石保护层专利，能在低电流密度下制备均匀致密的铜铁锰镀层

　　2024年3月26日消息，据国家知识产权局公告，安徽壹石通材料科技股份有限公司申请一项名为“采用共沉积电镀和原位氧化法制备的铜锰铁尖晶石保护层及其制备方法与应用和SOFC连接体“，公开号CN117766826A，申请日期为2023年11月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种采用共沉积电镀和原位氧化法制备的铜锰铁尖晶石保护层及其制备方法与应用和SOFC连接体，涉及电化学技术领域，所述方法包括：S1、在电镀液中对基体进行铜锰铁共沉积电镀，在基体表面沉积合金镀层；S2、对步骤S1得到的基体进行氧化处理，将合金镀层转变为铜锰铁尖晶石保护层。本发明在低电流密度下在不锈钢表面共沉积电镀出均匀致密的铜铁锰镀层，并通过对合金镀层进行氧化处理，在不锈钢表面制备均匀致密的(CuMnFe)。