胜科纳米：公司参加第二十六届电子封装技术国际会议的6项研发成果涵盖了半导体前端、后端及其封装方面的相关课题

　　胜科纳米(688757)有关注到新闻，贵司近期分别带6项研究成果参加ICEPT2025，主题涵盖硅晶体缺陷表征、BGA焊点失效分析、TOF-SIMS指纹技术、光刻胶薄膜污染及晶圆精密切割技术，吸引了众多与会专家的驻足讨论，进一步扩大了公司研究成果的影响力。请问这些研究成果是否在业界领先，是否有助于解决芯片安全问题，谢谢！

　　尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！近期公司参加第二十六届电子封装技术国际会议（ICEPT2025）的6项研发成果涵盖了半导体前端、后端及其封装方面的相关课题，都是在不同技术领域取得的阶段性成果，体现了公司注重研发，尤其是注重应用型研发的成绩。上述研究成果在相关技术领域具有独特性及领先性，有利于公司芯片检测分析技术的提升，为半导体产业链相关企业的工艺研发提供助力。