来源 :中国证券网2025-12-03
12月2日晚， 西安奕材 公告披露，公司与 武汉光谷半导体产业投资有限公司 （下称“光谷半导体产投”）签署《奕斯伟武汉硅材料基地项目投资合作协议》，双方将投资建设武汉硅材料基地项目。该项目主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片，适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域。
公告显示，该项目总投资约125亿元（最终项目投资总额以实际投入为准），其中资本金部分85亿元，其余约40亿元由项目公司通过银行贷款等方式予以解决。项目建成后，将实现50万片/月以上产能， 西安奕材 将合计拥有约170万片/月以上产能。
西安奕材 表示，公司本次与光谷半导体产投合作投建武汉项目，扩大公司现有产能，是公司落实战略规划的重要举措。武汉地区作为国家存储芯片产业重镇，公司战略布局武汉项目，有助于服务华中地区客户，同时辐射长三角及珠三角地区客户，持续巩固公司国内头部地位，同时进一步增强国际竞争力，更好地服务全球客户。
光谷半导体产投成立于2023年5月，为 武汉光谷金融控股集团有限公司 全资子公司，系其组建的专注于泛半导体领域的投资管理平台，注册资本10亿元。此前，光谷半导体产投参与了 西安奕材 的首发战略配售，获配股数约1558.77万股，占公司总股本的0.39%。
根据协议，在双方入股项目公司操作完成，且全部85亿元资本金到位后，项目公司最终的股权结构为： 西安奕材 （或其控股子公司）持股82.35%，光谷半导体产投持股17.65%。
同日晚间， 西安奕材 还披露了另一项投资合作协议。公司拟与 西安高新金融控股集团有限公司 投资平台、 西安财金投资私募基金管理有限公司 投资平台共同成立一家有限合伙企业，并由该合伙企业设立项目公司，实施智造创新中心项目。
智造创新中心项目总投资约10亿元。其中资本金3亿元， 西安奕材 出资1亿元，合作方出资2亿元；项目公司银行借款7亿元。
西安奕材 表示，该项目将通过搭建智算算力平台，构建以数据、算法和算力为核心的工业大脑开发体系和智能智造系统，推动上下游生态链伙伴的智能化转型，增强供应链竞争力，实现产品良率、效率和收益性的不断提升，助力西安智造产业创新升级。同时，公司提醒称，本次投资事项尚需相关各方签署正式的投资合作协议。