西安奕材武汉第三工厂主体封顶，125亿项目加速落地

　　2026年5月24日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司武汉基地第三工厂项目主体结构顺利封顶。随着最后一方混凝土浇筑完成，这座国内12英寸硅片领域的重点工程正式进入设备安装与投产筹备阶段，为国产半导体硅材料产业升级注入新动能。 该项目坐落于武汉东湖高新区未来城科学岛核心区域，总投资约125亿元，总建筑面积达19万平方米，是湖北省半导体硅材料领域的标杆工程，也是西安奕材落实产能扩张战略的核心布局。项目规划月产60万片12英寸电子级硅片，产品涵盖抛光片、外延片等，广泛应用于高性能存储、先进逻辑芯片、高端图像传感器等关键领域，可有效匹配全球先进制程芯片的市场需求。 根据建设规划，武汉第三工厂将于2026年四季度启动设备搬入，2027年上半年实现首批产能投产，2030年全面达产。