科思科技：第一代智能无线通信基带芯片成功流片并具备批量交付能力，新一代芯片已进入流片阶段

　　12月16日消息，科思科技披露投资者关系活动记录表显示，公司自研的第一代智能无线通信基带芯片已经成功流片，并在无人车、无人机等智能无人装备的领域加速拓展应用，已具备批量交付的能力。自研新一代智能无线通信基带芯片已进入流片阶段，流片完成后会尽快进入内部测试阶段。此外，公司对AI前沿技术保持积极关注，在战场感知、信息共享、智能决策、态势呈现等智能化场景应用上早有布局。对公司所处行业普遍结算周期较长的问题，公司已加强对应收账款的管理工作，采取了电话沟通、上门催缴、提升沟通等级等不同方式进行回款催收，目前客户的付款进度符合公司预期。