来源 :金融界2025-01-07
格隆汇1月7日丨科思科技(688788.SH)近日在接待机构投资者调研时表示，公司第一代智能无线通信基带芯片已经成功流片，可搭载在公司模组，终端产品上。目前该芯片已进入商业化推广阶段，且正处于客户的测试验证和导入阶段。