艾为电子：高性能模拟芯片研发和产业化项目延期

艾为电子公告，将智能音频芯片、5G射频器件及马达驱动芯片募投项目结项，节余2.104亿元投入“高性能模拟芯片研发和产业化项目”，同时该项目因市场分析与资源配置优化原因，预定可使用状态日期从2026年6月延期至2027年12月。该事项已经董事会、监事会审议通过，符合募集资金管理规定。