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泰金新能(688813)内幕信息消息披露
 
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泰金新能:电解铜箔装备用于芯片封装载体铜箔

http://www.chaguwang.cn  2026-04-10  泰金新能内幕信息

来源 :上证e互动2026-04-10

  泰金新能(688813)董秘你好!贵公司哪些产品应用于芯片半导体?跟哪些PCB大公司合作?谢谢!

  投资人您好,公司电解铜箔成套装备可生产高端极薄铜箔,包括用于芯片封装的载体铜箔;目前公司通过PCB阳极业务,与胜宏科技(泰国)、信泰电子(西安)、HAJ-TEC等客户开展了合作,;镀锡阳极与景旺电子、依利安达等客户合作。

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