来源 :建信信托2026-04-21
4月21日，建信信托旗下基金所投企业——盛合晶微半导体有限公司（股票代码：688820.SH，以下简称“盛合晶微”），正式在上海证券交易所科创板鸣锣上市，发行价格为19.68元/股，募资总额约50亿元，为2026年以来科创板最大规模IPO。上市首日开盘99.72元，收盘76.65元，涨幅289%，资本市场表现亮眼。
盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，专注中段硅片加工、晶圆级封装（WLP）、芯粒多芯片集成封装（2.5D/3DIC）全流程服务，是支撑AI芯片、算力芯片实现高算力、高带宽、低功耗的核心环节，也是我国突破高端芯片“卡脖子”、补齐先进封装短板的关键企业。公司是国内最早实现12英寸高密度凸块制造（Bumping）量产、首家提供14nm先进制程凸块服务的企业。按规模计算，已位列全球第十大封测企业。
2021年盛合晶微C轮融资期间，建信信托依托对半导体产业链与硬科技领域的深度研判，以稀缺性、成长性、性价比为原则，通过旗下基金战略投资1.26亿元，坚定支持企业技术攻坚、产能扩张与产业链自主化。此次成功登陆科创板，既是企业技术实力与成长价值的权威认可，也是建信信托写好科技金融首篇大文章，坚持投早投硬、支持科技自立自强的又一标志性成果。
作为建设银行子公司，建信信托始终坚守金融服务实体经济初心，积极传承建设银行“因建而生、因建而兴”的红色基因，以股权投资为抓手，持续布局半导体、人工智能、先进制造等关键领域的重点企业，促进“科技—产业—金融”良性循环。本次盛合晶微上市，进一步彰显公司在先进封装、算力基础设施等领域的投资洞察能力与产业赋能能力。
未来，建信信托将继续发挥国有金融机构优势，深耕科技金融与产业投资，以资本赋能助力更多硬科技企业登陆资本市场、提升核心竞争力，为我国集成电路产业补链强链、自主可控和高质量发展持续贡献信托力量。