来源 :宏兆基金2026-04-21
04月21日，盛合晶微半导体有限公司（简称：盛合晶微，股票代码688820）在上海证券交易所科创板上市，本次发行价格为19.68元/股，市盈率195.62倍，实际募集资金50.27亿元，超募4.73%，发行后总股本18.63亿股。公司2025年扣非净利润为8.58亿元，总市值达366亿元。
盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
在中段硅片加工领域，公司是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程 Bumping服务的企业。另外在芯粒多芯片集成封装领域，公司拥有可全面对标全球最领先企业的技术平台布局，尤其对于业界最主流的基于硅通孔转接板（TSV Interposer）的2.5D集成，公司是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，代表中国大陆在该技术领域的最先进水平，且与全球最领先企业不存在技术代差。根据灼识咨询的统计，2024年度，盛合晶微是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%。
本次宏兆基金代表王珺女士与姚涟妮女士，受邀参加盛合晶微的科创板上市敲钟盛典。宏兆基金自2023年C+轮投资盛合晶微，作为宏兆基金在半导体先进封装赛道的重要投资伙伴，我们共同见证了公司在技术研发、产能扩张与市场拓展上的跨越式成长。热烈祝贺盛合晶微登陆科创板！期待公司以上市发展新起点，持续领跑国产替代，赋能高端芯片产业，再谱新篇！