来源 :河南创新投资集团2026-04-22
4月21日，创新集团旗下汇融基金已投市场化子基金河南尚颀汇融尚成一号产业基金合伙企业（有限合伙）投资项目——集成电路晶圆级先进封测企业盛合晶微半导体有限公司（以下简称盛合晶微）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票代码为688820，成为A股晶圆级先进封测“第一股”。盛合晶微是创新集团基金群2026年继壁仞科技（06082.HK）、爱芯元智（0600.HK）、爱得科技（920180）后的第四家上市公司。同时，也是创新集团继小鹏汽车、沐曦科技、壁仞科技之后，再度斩获的又一家市值突破千亿的上市公司。本次公开发行，盛合晶微发行价19.68元/股，上市首日，开盘价99.72元/股，开盘最高涨幅406.71%，市值突破千亿元。
2023年，作为基石出资人，汇融基金携手尚颀资本发起设立42.13亿元规模的河南尚颀汇融尚成一号产业基金合伙企业（有限合伙）(以下简称基金），基金立足上汽集团产业优势，聚焦汽车电子、半导体、新能源等领域进行投资布局，通过资本纽带撬动优质项目与河南产业、上汽生态进行深度互动。基金设立以来，汇融基金与尚颀资本密切协同，系统扫描省内外优质项目，先后完成天海电子、五星新材、中维化纤、光远新材、国钛金属、瓷金科技等多个省内优质项目投资，同步布局盛合晶微、龙辰科技等一大批省外龙头项目。近期，盛合晶微、天海电子、龙辰科技分别于科创板、深主板和北交所顺利过会，另有多个项目启动上市辅导，构建起基金落地、资本入豫、产业投资与区域协同发展的良性循环。
盛合晶微成立于2014年，是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律(More than Moore)的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
2022 至 2024 年营业收入复合增长率达 69.77%，增速居全球前十大封测企业首位。在核心业务板块，公司 12 英寸 Bumping 产能规模为中国大陆第一，2024 年大陆 12 英寸 WLCSP 收入市占率约 31%、2.5D 收入市占率约 85%，多项核心技术达到国际领先水平。