来源 :公司公告2026-06-26
盛合晶微公告，公司于2024年11月20日召开董事会及临时股东会审议通过投资建设“东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目”，项目总投资约100亿元，实施主体为东盛合芯科技（上海）有限公司，建设地点位于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区。目前项目筹备工作已完成，将于6月29日正式开工建设。