晶圆制造景气度持续，核心指标全面超指引预期。联电于2021年7月28日发布了公司 2021 年第二季度财报，核心指标如下：
1）营收、超预期：实现营收 509.08 亿台币，环比增长 8.1%（指引+5.6%）；
2）毛利率、超预期：季度毛利率 31.3%（指引 30%）；
3）产能利用率、超预期：季度产能利用率 103%左右（指引 100%）；
4）晶圆付运量、超预期：季度晶圆付运量（出货量）环比增长 2.9%（指引 2%）；
5）晶圆出货均价、超预期：季度晶圆出货均价环比增长 5.1%（指引 3-4%）
来源：公司财报、海豚投研整理
从以上各核心指标超指引预期看，整体晶圆制造持续高景气。晶圆出货均价和产能利用率的高企，推动公司毛利率创 10 年历史新高。
在晶圆付运量增长的情况下，产能利用率环比出现略微下降一个百分点，主要由于公司还在进一步产能扩充。即使在产能扩充的情况，联电季度内仍实现了 100%+的产能利用率，反应公司目前订单十分充足。
具体来看：
1）核心指标一：联电毛利率及成本背后溢出的“行业高景气”
21Q2 联电毛利率达到 31.2%，来到 10 年历史新高。从环比层面看，毛利率增长了 4.7%，其主要来自于出货均价的提升。
随着晶圆行业景气度的回暖，联电晶圆出货均价创近 3 年内的新高。再通过联电单片晶圆（等效 8 寸片）分析，环比层面上联电晶圆的固定成本（折旧摊销）和可变成本（其他制造费用）并没出现太多变化，那么晶圆出货均价的提高直接可以带动单片毛利的提升。
价格和毛利率的明显提升，反应晶圆制造行业的高景气。
来源：公司财报、海豚投研整理
2）核心指标二：晶圆付运量和产能利用率背后的“行业高景气”
21Q2 联电产能利用率 103%，连续两个季度超过 100%。从环比层面，联电的产能利用率虽略有下滑，但是海豚君观察到公司的晶圆付运量环比提升，这是因为联电在季度内保持扩产的节奏。从历史数据看，由于半导体是个持续成长的行业，联电的产能从季度上反应也在不断扩充。21Q2 联电大约有 4%的扩产幅度，但公司仍取得了超过 100%的产能利用率，侧面验证公司的订单充足。
晶圆扩产情况下仍然满载，反应晶圆制造行业高景气。
来源：公司财报、海豚投研整理
3）核心指标三：各制程节点背后折射出 12 寸成熟工艺的更高景气度
21Q2 联电各节点收入占比分析，40-65nm 和 65-90nm 制程收入占比环比提升 1%，28-40nm 制程收入占比环比下滑 2%。
结合近期苹果财报会上 Timothy D. Cook 对芯片的看法，苹果方面对于芯片供应安全的关注，先进工艺并没有大的问题，传统制程的供应安全更为担心。再结合联电各节点（成熟40-65nm 和 65-90nm 制程收入占比提升）可以推断，40-90nm 的 12 寸成熟工艺表现得更为紧缺。
来源：公司财报、海豚投研整理
面对全球增长的 12 寸晶圆需求，联电的 12 寸晶圆产能处于扩张周期。12 寸晶圆产能近 10 个季度以来基本呈现环比增长，本季度的环比增长更是达到 6%，产能扩充节奏领先于其他制程工艺。
从联电的财报数据看，12 寸成熟工艺制程需求攀升，精准印证了海豚君之前的推断“汽车芯片需求的增长迫使部分原 8 寸产品进行转单，12 寸晶圆部分产能承接 8 寸片的转单需求。对晶圆产能需求的增长，推升了行业产能利用率水平”。
晶圆制造的紧张情况，在 12 寸成熟工艺平台尤为明显。
来源：公司财报、海豚投研整理
中芯国际：大陆“联电”的正向增长
本次联电的财报反映了整体晶圆制造行业的高景气：
1）产能利用率：产能满载，超 100%的产能利用率反应行业整体景气度高；
2）晶圆出货均价：晶圆价格环比提升 5.1%，行业市场化定价属性反应整体行业出货价提升；
3）成本结构：中芯国际的成本结构接近联电，毛利率有望抬升（类同于联电受出货价直接拉动）；
4）产能结构：中芯国际具有大陆最大的 12 寸晶圆制造产能，公司和联电的产能中 12 寸晶圆占比都超 50%。在 12 寸成熟制程晶圆的高景气下，中芯国际和联电都将受益；
5）国产替代的急迫性：在芯片制造国产化背景下，中国大陆 12 寸晶圆存在更为严重的供需差，目前仅有 2 家晶圆代工厂具备量产能力，而绝大部分的产能来自于中芯国际。
中芯国际作为半导体行业的后来者，除了先进工艺，成熟工艺上落下的课也要补。联电的产能利用率反应了全球 12 寸成熟工艺的产能紧张情况，同时由于中国大陆本身存在巨大的供需差，产能紧张表现得更为明显。
中芯国际作为中国大陆半导体的领军企业，不仅制程工艺领先，更是坐拥大陆最大的晶圆制造产能。在晶圆产能紧张、价格上涨受益的同时，中芯国际等也要把成熟工艺落下的课补上的任务。
时势造英雄，国产半导体，东风渐来。