7月26日以来，在白酒、医药连番失守时，以中芯国际为代表的半导体板块收复失地，股价连日上涨。中芯国际将代工华为手机芯片的消息进一步助涨士气，8月2日，中芯国际股价开盘直线拉升，盘中涨超9%，最高达70.7元/股。近一周公司股价涨幅近40%。
今日中芯国际股价降温。截至发稿前，中芯国际报62.46元，跌幅达7.27%，总市值4935亿。
自2020年7月登陆科创板以来，中芯国际从受到热捧到陷入危机，上市不到一月股价进入下降通道，半年时间近乎腰斩。上市一年之际，中芯国际再次开启新一轮涨势，但距离其上市首日95元高点相差甚远。
芯片封锁的桎梏仍在，作为国内芯片制造领头羊，中芯国际将迎来国内市场的巨大红利。但跳出“中国芯”光环，中芯国际同样面临技术断代、人才流失、管理失稳等客观问题。
二十年技术迭代涉足高端芯片，先进工艺盈利不及预期
2020年7月16日，中芯国际登陆科创板。上市首日，中芯国际开盘暴涨245.96%至95元/股，市值达7000亿。截至当日收盘，中芯国际涨幅回落至201.97%，报收82.92元/股，总市值5918亿元。
此次上市，中芯国际18天闪电过会创科创板最快纪录，同时创下了A股近十年最高募资记录，最终募集资金总额达532亿元。
支撑中芯国际的是国产芯片制造”领头羊”的身份。中芯国际主要从事集成电路晶圆代工业务，是中国大陆最大的晶圆代工厂。
晶圆正是制造芯片的基底，中芯国际的角色是将设计好的集成电路图复刻至晶圆上，再经过封装测试形成芯片产品，最终应用于消费电子、通讯设备、工业等不同终端领域。
2020年中芯国际实现营收274.7亿元，其中晶圆代工业务收入239.89亿元，占公司总营收的87.3%，其余收入来自于光掩模制造、测试及其他芯片制造的配套技术服务。
对于中芯国际而言，技术无疑是最重要的护城河。2000年以来电子产品趋于多样性，考验着芯片性能。越精密、集成度越高的芯片，功耗越低、性能越高，因而更小的芯片制程成为晶圆制造企业的主要升级方向。
中芯国际曾历经几个关键技术节点。2000-2004年，中芯国际实现了0.35微米~0.13微米制程工艺的技术认证和量产。公司因此在2004年首次实现盈利，并于当年先后在纽交所和港交所上市。
2005-2011年期间，中芯国际的芯片制程进入纳米（nm)时代，分别在2006年、2009年、2011年实现90nm、65/55nm、45/40nm的技术升级和量产，覆盖各应用领域成熟工艺节点。
2015年，中芯国际28nm制程实现量产，系中国大陆第一家，公司由此进入高端芯片领域。2019年底，中芯国际实现14nm FinFET技术量产。
目前，公司第二代FinFET N+1工艺已进入风险量产。据悉，N+1工艺可对标10nm工艺，主要面向低功耗应用领域；而此后推出的N+2工艺则可对标7nm工艺性能。
中芯国际和台积电关键技术节点情况
从28nm到14nm，再到N+1/N+2工艺，是中芯国际在先进制程领域的巨大技术飞跃。但对比台积电等头部厂商，中芯国际差距依然明显。
早在2011年，台积电已实现28nm制程量产，2016年实现10nm制程量产，2018年突破7nm制程，2020年进入5nm时代。台积电计划在2022年投产3nm工艺。
台积电技术迭代速度与其高研发投入分不开。2020年台积电研发费用达到37.2亿美元（约合人民币240.42亿元），约占总营收的8.17%；今年一季度，台积电的研发费用便达到10.96亿美元。
相较之下，2020年中芯国际的研发投入为46.72亿元，占营业收入比例达17%，较上年度减少4.5个百分点。
2021年一季度，中芯国际研发费用为10.16亿元，占总营收比例同比减少4.2个百分点至13.9%。
值得注意的是，先进制程的扩产还未能给中芯国际带来良好的盈利效应。
2017-2019年，0.15/0.18微米制程仍为中芯国际贡献了近4成的主营业务收入，55/65nm制程收入占比由20.65%上升至27.3%；而14/28nm制程收入占比则由8.12%逐年下滑至4.32%。
中芯国际曾在其招股书中表示，由于全球28nm市场产能过剩，公司的28nm制程产品收入持续下降，公司正在逐步优化相关产线，因而面临较高的折旧压力，产品毛利率为负。
先进制程贡献不足，成熟制程规模效应还未形成，2018-2019年，中芯国际扣除非经常性损益后的归母净利润均为负，分别为-6.17亿元、-5.22亿元。
2020年，中芯国际14/28nm制程占晶圆收入比例仅由4.32%提升至9.2%。55/65nm制程产品收入比重进一步上升至30.5%；0.15/0.18微米制程收入仍占比32.6%，比重较上年度有所下降。
台积电2020年财报则显示，2020年营收贡献最大的是7nm制程产品，占比达33.5%；其次是16nm制程，收入占比约16.8%；28nm制程收入占比仍超过10%。
35亿股权激励稳人心，光刻机难题待解
在紧追猛赶的技术“打怪”升级路上，中芯国际的拦路虎远不止这些。
2020年底，中芯国际联合CEO梁孟松的一封辞职信将中芯国际的“内讧”风波摆上台面。
风波的前提是中芯国际12月15日晚间的一份任免公告，公司董事会聘任蒋尚义为公司副董事长。
16日早间，中芯国际再次公告称，有媒体报道公司执行董事及联合首席执行官梁孟松博士拟辞任公司职务，董事会已知悉梁孟松有条件辞任的意愿，目前正积极与梁孟松核实其真实辞任的意愿。
在网上流传的辞职声明中，梁孟松表示，公司聘任蒋尚义担任副董事长，他此前却对此事毫无所悉，故而“深深地感到已经不再被尊重与不被信任”，并决定请辞。
有消息称，梁孟松和蒋尚义曾在台积电共事，并早有龃龉。
受请辞事件影响，中芯国际当日低开4.16%，随后跌幅一度达到9.52%。截至收盘，中芯国际A股报55.2元，跌5.53%，市值蒸发62.64亿元。
12月16日晚间，上交所向中芯国际发出监管工作函，涉及对象包括上市公司、董事、中介机构及其相关人员。
梁孟松是中芯国际研发团队的灵魂人物，自2017年加入中芯国际，带领公司的研发团队完成从28nm到7nm工艺五个世代的技术开发。
梁孟松的重要性不言而喻，蒋尚义同样不能舍。此次事件最终以中芯国际给梁孟松涨薪4倍，并赠送一套价值2250万元的住房而得以了结。
今年7月初，中芯国际又有一名核心技术人员出走。在中芯国际工作20年之久的技术研发副总裁吴金刚辞去公司所有职务，从中芯国际离职。
吴金刚于2001年加入中芯国际，2001年至2014年，历任助理总监、总监、资深总监，2014 年至今担任技术研发副总裁，任职期间负责参与公司FinFET先进工艺技术研发及管理工作。此次事件再次引发市场对于中芯国际人才流失的担忧。
截至2020年末，中芯国际共有研发人员2335人，较上年度减少195人，研发人员占公司总人数比例也由16%下降至13.5%。2020年公司研发人员薪酬共计8.45亿元；平均年薪约36.2万元，2019年为31.9万元。
为了留住人才，日前，中芯国际公布大手笔股权激励方案，以20元/股的授予价格向3944名激励对象授予6753.52万股限制性股票。按照7月19日的收盘价51.8元/股来计算，这部分股票价值高达34.98亿元。
其中，中芯国际董事长周子学、副董事长蒋尚义、联合首席执行官赵海军、梁孟松四人均获得40万股的股权激励，扣除成本价后，每人可赚1272万元。
值得一提的是，中芯国际的先进制程技术突破眼前最大的障碍就是光刻机。光刻机是芯片制造过程中光刻工艺的核心工具，7nm以下的高端芯片制造只能使用EUV光刻机。然而由于遭到荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）垄断并因“芯片封锁战”被限制对国内出货，中芯国际始终无法进行5nm和3nm工艺开发。
国产光刻机非一日之功，在等待同时，小芯片封装技术路线或许能为中芯国际提供了新的突破方向，利用先进封装技术实现芯片性能提升，这也是蒋尚义加盟中芯国际的核心价值。
蒋尚义曾在接受采访时表示“我非常热衷先进封装技术和小芯片(Chiplet)，在中芯国际实现我的理想会比较容易”，“现在中芯的先进制程技术已经做到14nm、N+1、N+2，相信在中芯实现我在先进封装和系统整合的梦想，可以比在弘芯快至少4~5年”。