来源 :电子工程专辑2021-08-17
近几年，美国对华为等中企连续四次升级打压，目的就是为了遏制我国高科技的发展。尤其是芯片禁令，直指我国半导体产业最大的软肋。
不过，这次芯片“卡脖子”之痛算是彻底打醒了我们：核心技术买不来、换不来，唯有靠不断地自研，才能实现国产半导体的崛起。
为了实现芯片的“去美化”替代，国家制定了5年70%自主率的目标，而且还推出了减免税收、激赏创新等扶持政策，一举掀起了国内市场的造芯浪潮，仅一年时间便新增了6万多家芯片企业。
不过，芯片制造是重资产行业，数万家新公司并不能立即做出贡献。因此，“中国芯”或能达到的高度，还得看“头部”企业的发挥。在中美科技博弈的白热化阶段，中芯国际作为国内最先进的芯片代工厂商，一直被寄予厚望，是国产芯片崛起的中坚力量之一。
而中芯国际也果然没让我们失望。先后投资400多亿，在北京、深圳等地两度扩产28nm芯片产能，月产能一度达到308亿颗，平均每天超过了10亿颗。
虽然这些产能只是中低端芯片领域的成熟工艺制程，但却仍算是大功一件。要知道，除了智能手机之外，“航天航空、物联网、智能家电等行业，采用的几乎都是成熟工艺芯片，市场占比高达70%左右。中芯国际极大地缓解了国内市场芯片供应的压力，更重要的是，这让我们在中低端芯片领域站稳了脚跟，也可以自此正式向高端芯片发起冲击。
而在高端芯片领域，中芯国际更是立了大功。
据媒体报道，中芯国际发布上半年财报的同时，还透露了目前国产7nm芯片的研发进展。首席技术执行官梁孟松表示，现阶段，中芯已经攻克了FinFET N+2制造技术的所有难点，完全可以达到市场主流7nm芯片的标准。
不过，技术虽然是有了，但如果没有相应的国产设备和材料，一样很难再进一步。
令人振奋的是，在材料方面，南大光电打破了日本的垄断，所承接的光刻胶料项目已经验收通过，而且还打通了国产光刻胶的生态链，自研的Arf高端光胶，每年的产能预计有20多吨。
而在设备方面，上海微电子自研的国产28nm光刻机将于年底正式下线，与DUV光刻机的曝光精度在同一范围内，均属193nm波长的机型。
值得强调的是，台积电曾依靠DUV光刻机，采用多重曝光技术，实现了7nm芯片的量产，而当时的技术负责人正是如今中芯国际的梁孟松、蒋尚义等人。
综合来看，国产7nm芯片已万事俱备，相信在不久后就会正式量产。
而身处芯片困局的华为，对此已经做好了准备。
虽然近几年，华为方面有意节流芯片的消耗、且相应的缩减相关业务，但在芯片的研发与布局上，华为一刻都没有停下脚步，每年的支出依然超过千亿，为的就是保证技术的延续，以等到国产半导体崛起之时，可以无缝对接。
据公开资料显示，华为旗下的哈勃公司，在国内半导体市场，已经投资了近40家半导体企业，涵盖了包含EDA软件在内的芯片产业链上的几乎所有细分领域，足以快速融入国产高端芯片市场。
现在看来，华为没有白等，所做准备和努力，也都没有白费。
随着国产7nm的正式落地，华为就再也不用逆时代而行的发布4G手机了。