来源 :搜狐财经2021-09-02
不管是中国，还是全球，当前全球最火的领域应该都是芯片了。特别是在全球大缺芯，以及美国高举芯片制裁的大棒之后，全球都在造芯，尽量实现自给自足。
而造芯分为三个主要环节，分别是设计、制造、封测，其中制造应该算是最难、门槛最高、投入最大的，所以芯片制造也是各国的重中之重。
近日，集邦资讯公布了Q2季度全球晶圆代工市场最新Top10排名，我们来看一看这一季度的新排名，有了什么样的变化。
按照数据，二季度前十大代工企业们的总产值达到了244.07亿美元，环比增长6.2%，创下了自2019年Q3季度以来连续8个季度增长的新高。
而从各企业具体数据来看，前五名分别是台积电、三星、联电、格芯、中芯国际，很明显联电坐稳第4了，超过格芯很多了。
Top10中，中芯国际环比增长率最高，营收从11.04亿美元增长至13.44亿美元，增长率达到了21.8%，也是唯一一家增长率超过20%的代工企业。
也因为中芯国际的增长率非常高，所以离第4名的格芯已经只有一步之遥了，因为格芯目前的市场份额只有6.1%，而中芯国际达到了5.3%，相差只有0.8个百分点了，或许下一季度就超过了。
而大陆另外一家代工企业华虹集团这次也排到了第6名，份额为2.6%，增长率为9.7%。
整体来看，全球的芯片代工能力，还是掌握在Top5的手中，前5大代工厂占了近90%的份额，真正的垄断市场，小企业的存在感不强。
另外，综合来看，全球的代工能力，也算是掌握在中国手中，算上台积电、联电，力积电等这些中国台湾的企业，中国企业的合计份额高达70%+。
此外，大陆厂商增长率高，虽然在先进工艺上还差不少，但随着产能的提升，增长速度快于其他公司，未来1-2年内冲到全球第三还是有希望的，但要追上台积电、三星，估计希望很渺茫。