11月11日晚间，中芯国际发布了2021年三季度财报，期内中芯国际销售收入为14.15亿美元，环比增长5.3%，同比增加30.7%；归母净利润为3.21亿美元，环比减少53.3%，同比增长25.3%。
此外，毛利为4.68亿美元，环比增加15.5%，同比增加78.6%；毛利率为33.1%，二季度为30.1%，去年同期为24.2%。
在缺芯的大背景下，产能供不应求，面对行业景气周期，中芯国际在营收和毛利方面创下新高。虽然归母净利润环比下滑，但是同比仍实现了增长。
具体分析晶圆收入，从应用分类看，智能手机仍是主要的应用场景，占据了31.5%的份额，其次为消费电子（24.1%）和智能家居（12.5%），但是“其他”选项占据了31.9%，超过了智能手机，应受益于汽车等场景的需求增加。
从制程工艺看，55/65纳米工艺营收占比最高，为28.5%；0.15/0.18 微米次之，为27.9%；值得注意的是，FinFET/28纳米占比大幅提升至18.2%，排在第三，超过了40/45 纳米13.9%的占比。
不难发现，成熟制程的产能需求还在持续上升，中芯国际、台积电等一众晶圆代工厂商都在积极扩张成熟产能。中芯国际在产能上也继续满载，三季度的产能利用率为100.3%，二季度达到了100.4%，第一季度为98.7%，去年同期为98.6%。
中芯国际预计，四季度收入环比成长11%到13%，毛利率预期在33%到35%之间。公司全年销售收入增长目标上调到39%左右，毛利率目标维持在30%左右。展望明年，中芯国际认为市场整体景气度依然向好，公司产能不能满足客户需求的情况预计将持续至明年全年。
中芯国际管理层表示：“中芯国际被美国列入’实体清单’以来，公司的生产经营面临巨大挑战。从年初开始，我们聚焦保障生产连续性和持续产能扩充两大重点，重新梳理供应链，想方设法，优化采购流程、加快供应商验证、提高生产规划和工程管理。目前生产连续性已经基本稳定，成熟工艺扩产有序推进，整体扩产进度如期达成；先进工艺业务亦稳步提升。”
高管层再变动
与此同时，中芯国际的高管层再次发生变动，根据11日发布的公告，蒋尚义因希望有更多时间陪伴家人，辞任公司副董事长、执行董事及董事会战略委员会成员职务，自2021年11月11日起生效。
2020年12月15日，蒋尚义应邀担任中芯国际董事会副董事长等职务，如今距离他加盟中芯国际还不到一年时间。当时还发生了梁孟松“辞呈”的人事风波，最终经过协调，蒋梁两位大将都留在了中芯国际。
根据公开信息，蒋尚义现年74岁，在半导体工业界的45年中，曾参与研发CMOS、NMOS、Bipolar、DMOS、 SOS、SOI、GaAs 镭射、LED、电子束光刻、矽基太阳能电池等项目。在台积电牵头了 0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm及16nm FinFET等关键节点的研发，使台积电的行业地位从技术跟随者发展为技术引领者。
之后，他曾担任中芯独立非执行董事及武汉弘芯半导体制造有限公司首席执行官。而武汉弘芯项目被曝烂尾，就在2020年6月，蒋尚义辞去武汉弘芯的职位，随后进入中芯国际的董事会。
然而，不久前业内已经传出蒋尚义将离开中芯国际的消息，消息还称，蒋尚义想要从事的先进封装、chiplet（异构集成，模块化小芯片）无法在内部得到更多支持。此前周子学已辞任董事长，中芯国际如何调和企业文化、以及内部人事管理也备受大家关注。
除了蒋尚义，其他高管也有一些变动。中芯国际执行董事兼联合首席执行官梁孟松辞任执行董事职务，但继续担任公司联合首席执行官。
梁孟松也是业界技术大拿，在台积电期间曾是蒋尚义的下属，一同共事。随后蒋尚义退休，而梁孟松从台积电出走，加入三星，直接推动了三星在14nm制程上的进步，但也收到来自台积电的诉讼，使之短期内无法回到三星。直到2017年，梁孟松加入中芯国际，在三年多的时间里，梁孟松带领团队完成了28nm到7nm五个世代的技术开发。
此外，周杰由于工作需要，辞任非执行董事、董事会薪酬委员会成员及董事会审计委员会成员职务；杨光磊为了专注于其他业务，辞任独立非执行董事及薪酬委员会成员职务；委任独立非执行董事范仁达和刘明担任薪酬委员会成员；委任独立非执行董事刘遵义担任审计委员会成员。
产能将增加2倍，2022年仍供不应求
在11月12日的业绩沟通会上，中芯国际联合CEO赵海军表示，来年产能仍供不应求，当前半导体产业转移，企业希望在地生产，同时因为产能不足，一些企业不得不找新的晶圆代工厂，都希望到中芯来验证产品。
他也坦言，由于准证审批时间、供应商交货、疫情等因素影响，设备到厂时间有所延后。不过，面对高涨的需求，中芯国际认为行业景气度向好，将今年全年销售收入增长目标上调到39%左右，毛利率目标维持在30%左右。
近两年来，全球的晶圆代工厂都在扩大成熟产能，中芯国际也分别在北京、上海和深圳建设或扩大新制造基地，赵海军介绍道，随着北京、上海和深圳新工厂的落地，未来中芯国际新增产能数量是24万片/月（12英寸晶圆），对比原有的12万片/月产能，增加了2倍。
同时，由于MCU、LCD驱动等不同芯片对产线要求不一样，因此新的工厂会针对某一种特殊的技术要求来建设，不同产品在对应的工厂生产，从而提高产能利用率。
根据TrendForce集邦咨询数据，在全球电子产品供应链出现芯片荒的同时，晶圆代工产能供不应求衍生的各项涨价效应，推升前十大晶圆代工业者产值在2020及2021年连续两年皆出现超越20%的年增率，突破千亿美元大关。
展望2022年，在台积电为首的涨价潮带动下，预期明年晶圆代工产值将达1176.9亿美元，年增13.3%。
集邦也指出，在历经连续两年的芯片荒后，各大晶圆代工厂宣布扩建的产能将陆续在2022年开出，且新增产能集中在40nm及28nm制程，预计现阶段极为紧张的芯片供应将稍为缓解。
而当前终端需求出现分化的现象，因此业界也担心手机等终端产品的波动影响上游，乃至出现过剩的担忧。
赵海军表示，从中芯产品构成看，比如智能手机产品占31%左右，但是手机客户体量却很大，“传音等多家手机厂商，都希望有一定的量在中国在地生产，中芯国际来做一定的保证，现在手机的比例还远远不够，还要增强。同时，在电源、快充等产品上，几乎只有中芯国际在代工业里不断扩展8英寸，也不会出现供过于求或需求消失。另外，我们40nm、28nm的wifi等产品来年还有大量的需求。”
谈及接下来营收的新增长点，赵海军主要提及了手机、电动车、面板、IoT四大方向。“终端整机市场，手机发展趋势从4G到5G，硅含量有40%-50%的增加；电动汽车未来两年的需求在快速增长；显示面板领域，目前接近70%的产能在中国大陆，需求也在变大；万物互联IoT产品方面，wifi、蓝牙、存储器的量都非常大。”
对于当前火热的汽车电子领域，中芯国际也在慢慢增加比例，赵海军说道：“电动汽车产品周期非常长，现在主要是IDM公司生产，晶圆代工厂大概只有25%左右用于汽车，中芯国际也有，但是现在占比还小，要慢慢来，是长期目标，现在大家都在围绕新能源车做产品验证。”
根据业界估计，我国新能源汽车产量有望在2025年实现600万辆左右，而每个电动车IC比传统燃油车增加4-5倍的量，届时或出现拐点。