中芯国际核心人物蒋尚义辞任副董事长，从技术角度出发谈Chiplet

　　近日多家信息表示，中芯国际核心人物蒋尚义辞任公司副董事长、执行董事及董事会战略委员会成员职务。

　　网传辞职原因是Chiplet技术推进不顺，他曾说：“我有权利追求我的理想和事业的目标，尤其是技术上的理想…，我非常热衷先进封装技术和小晶片（Chiplet），在中芯国际实现我的理想会比较容易。”

　　这里我们从技术角度出发，一起探究下让蒋先生离职的“Chiplet”到底是什么？

　　Chiplet原理

　　Chiplet是目前最先进的封装技术，实现不同功能芯片的整合封装。Chiplet基于3D封装等先进封装工艺，把实现特定功能的芯片裸片（DIE）集成封装在一起形成一颗系统芯片，特点是每个DIE作为硬核式IP，在保持每颗芯片效能维持的同时，实现成本降低和系统芯片的体积减小，是下一个封装技术演进方向。

　　基于Chiplet技术的芯片

　　其实Chiplet 在半导体产业不是一个新议题，AMD 很早就使用在处理器架构中，美国 DARPA 也成立 Chiplet 相关研究计划。

　　2019 年武汉弘芯（已经倒闭）锁定 Chiplet 概念为发展平台;台积电也在 2019 年开始对外宣布在 Chiplet 技术上的规划。

　　台积电跨入封装技术多时，在 2019 年才开始对外表示着力于 Chiplet 技术，由于台积电的规模，Chiplet 能直接带来的生意对于公司而言，实在太小了并未受到重视。但基于解开摩尔定律的瓶颈，台积电也陆续开始将 Chiplet 技术使用在制程中。

　　前沿博士预测，Chiplet将成为下一代封装技术主流，引领全球半导体产业跨越摩尔定律瓶颈。