如今，在全球芯片代工行业中，台积电、三星两家的份额都不少。尤其是台积电占到一半以上的份额，一直在54%左右。三星第二，份额少些，但也占到18%左右。
仅仅这两家就占到全球芯片代工市场份额的72%以上，可见他们的实力有多么强。
其实，之前三星的芯片制造技术和生产能力一直领先于台积电，但后来自从苹果订单被台积电抢走后，三星就开始逐步被超越。但三星并不甘心，一直在努力地追赶。
目前，从芯片制程上来看，三星已经基本追平了台积电。两家均实现了5nm芯片的量产，4nm芯片也都开始生产，接下来的3nm制程量产的时间也都基本上也差不多。
并且，三星3nm还采用了较为先进的GAA工艺，而台积电却依然采用Finfet工艺。
另外，三星早就确定了2030年超越台积电的目标，计划再次重登芯片代工行业的王座。为此，三星高管亲自到访ASML，希望能够获得更多的EUV光刻机，提前做好准备。
然而没想到的是，近期事情发生了突然的转变，三星的超越目标恐怕将要落空了。
近日，英伟达和高通两家先后做出决定，将要从三星转单到台积电，并且已经付之于行动。英伟达采用三星8nm制程的RTX 30 系列，转单给台积电采用5nm制程。
高通的5G旗舰芯片骁龙8Gen1Plus，之前采用三星4nm制程。如今，这个系列的部分代工订单，也要转单给台积电，还是采用4nm制程，接下来可能将转单更多。
这是发生了什么？为什么两大美企芯片巨头都要转单台积电呢？主要因为以下三点。
第一，三星代工芯片良率太低。据了解，三星虽然在制程上赶了上来，但不知是什么原因，产品良率却上不去，像代工高通的骁龙8Gen1的成品率仅仅为35%左右。
而台积电测试后的成品率则超过 70%以上。相比之下，三星产品良率才是台积电的一半左右。这是让高通难以忍受，尽管一直跟三星合作，但高通还是选择了转单。
第二，三星代工芯片发热严重。三星代工芯片产品良率低也就罢了，关键问题还发热严重。说是高通的设计问题吧，可台积电测试后，却有更为优秀的能耗和效能。
发热严重可是手机芯片的一个重大问题，这将引发功耗增加，直接导致手机的续航时间变短，严重影响客户的使用体验，这是高通最终选择转单台积电的重要原因。
连小米高管都直言高通骁龙是条“火龙”，各大手机厂商发布会成了散热大赛。
第三，三星代工芯片成本较高。三星代工芯片产品良率过低，必然导致芯片的成本过高。而高通之前把订单交给三星代工，重要的一点就是三星给出的代工价格优惠。
另外，同样是4nm制程工艺，台积电的客户远比三星要多，订单量自然也更多，因此就有了相当明显的成本优势。基于这点，高通当然会将订单逐步转到台积电了。
以上这三点，不是三星短期内能够解决的，英伟达、高通自然就双双选择转单了。
不仅如此，近日又有消息传出，三星芯片代工的产量和良率可能存在“造假”行为。于是，相关调查已开启，目前调查的是5nm的良率，接下来将是4nm和3nm。
另外，由于三星在3nm选择新的GAA工艺，其良率与稳定性还不好确定。因此，有分析人士指出，高通可能不会将其下一代芯片再使用三星3nm，而将交给台积电。
以上这些，对于三星来说，将会是一次重创，这对于三星也将是一次重大考验。
而像三星面临的问题，我们的中芯国际可以说选择的对，确定了稳中求进的策略。要知道，中芯国际跟台积电和三星差距还很大，但没有急于求成，而是踏实地前进。
首先，抓住重点。大力扩产28nm及以上成熟芯片产能，不断扩大市场份额。据前段时间财报数据，由原来是芯片代工行业全球第五，成功超过格芯升至为全球第四。
其次，同步前进。力所能及地提高良率，14nm产品良率已经追平台积电。同时稳步推进28nm及FinFET工艺，贡献营收大幅上升，已由去年同期的5%上升至18.6%。
由此可见，中芯国际的步伐很稳，这说明做对了，稳中求进才是发展的上上之策。
反观三星，尽管急切地想要实现赶越台积电的目标，但制程尽管跟上去了，良率等各方面却跟不上，所以导致客户的转单，这反而让台积电躺赢了，底气将会更足！