拜登一直不断致力于修改芯片计划，其实目的相当明显，就是为了想要能阻止国内获取到高端芯片的技术支持，而美国身为半导体的起源地，确实具备一定的优势，因此累积了不少技术底蕴。
在技术层面，美国的芯片涵盖面很广泛，也具有一定的影响力度，不过国内也从来没有就因为美国的“阻挡”而选择放弃，反而是另辟蹊径，一心一意致力于芯片的研究与开发，而近年来国内厂商也不断传出在半导体领域的好消息，有相关可靠消息指称中芯国际将量产12nm芯片，这也打响了中国芯即将进行反击。
要知道，一颗芯片从研究、开发在到进入市场映入眼帘，一直到制作及封测这一段过程，是极其复杂的，但其中最为关键的环节就是制作了，这是需要制作商使用光刻机器、离子注入机器及刻蚀机器等等的半导体设备，还有采用光刻胶等等的材料之圆之夏，把芯片的图案曝光在晶圆表面上，在把晶圆切割成一小块一小块的芯片。
这一整个制作的过程，都需要时刻且充分的确保芯片的良率及成本，依照不同的制作过程，其难度也不尽相同。而就以目前来说，最为先进的芯片制作程度就是落在3nm，而台积电及三星都已经在这一方面能有量产化，而他们采用的EUV光刻机，前前后后进注了大约几百亿美元的成本才有这样量化突破。
相对而言，国内的中芯国际在没有足够的支持下，美国的态度就已经说明了这一窃，但要在成熟制作程度这一领域上有所成绩，其实中芯国际也可有很多作为。
从其官方的布局来看，中芯国际在上海、深圳、天津等，修建了12英寸的晶圆厂，倘若这些工厂都能达成产量的话，那么预估每一个月就可以生产高达34万片晶圆，而在制作程度方面，其布局是28nm及以上的节点。
不过这也不是中芯国际现今最高的水平，其官方表示最高还可以达到14nm芯片的量产化。
但根据消息指出，中芯国际量产12nm芯片，也是因为和这相关的话题已在网络上大量的播送，但就从各个方面来看，其官方并没有提及可以量产12nm的讯息。
所以今天这些讯息可能还是属于有人以讹传讹了，一切仍旧还是应该已企业官方所公布的数据消息最为可靠，唯一现在可以确定的是，中芯国际是不会停止其专业制程的研究与开发，不管是更高的技术亦或者是12nm，都是。
中芯国际联合CEO粱孟松表示，其曾经领着团队在三年之内，从28nm研发到7nm，距今，这句话也已经是好多年前说的，所以恐怕中芯国际也已经有了更多进步。而随着中芯国际不断扩产28nm成熟芯片，也满足了国内绝大多数对于芯片的需求，自然也大大降低了国内对美国芯片进口的依赖了。
根据相关数据可知，就全球市场需求来看，已有超过75%的需求来自于成熟制程，其中仅有25%的市场需求才是针对高端芯片，倘若能有效掌控这75%的市场需量，那样也同样可以在产业上极大的突破。
先朝着取得营收利润，在注入科技研发，积累更多的技术，等到国内国产的芯片制作产业有所提升，这就有希望能推到更高的国产专业技术。
而美国现今也已经品尝到芯片计划带来的苦果，英特尔、高通及英伟达等，美芯龙头也都出现业绩一落千丈的状况，不管是利润方面还是营业收入，都纷纷下跌，现又有大量裁员的风波出现，这也让几十万的美国人民因而失去工作，且多家科技公司因这些风暴而多处于濒临倒闭的状态。
我想，拜登可能都没有想到会有这样一连串的连锁效应，也不会料到自己的一意孤行会造就今天这样的局面，其实就应该把心思摆在正事上，但拜登却选择错路，反倒是中国芯的反击战已经展开，从多个局面破口进行突击。
华为宣布攻克14nm及以上EDA软件技术的过程化，EDA是芯片设计的必要工具，是为IC新片设计公司提供样板，布控、验证等一整个系列的自动化流程；西安邮电大学攻克了第四代半导体氧化镓，这也突破了8英寸硅片制作技术，这是国内在半导体材料领域中的一大突破。
美国引领了第一代半导体材料硅计述，市售的电子芯片，基本上都使用了硅材料，所以要想摆脱了美国，就需要从其原材料着手而第四代半导体可是现今各国都有在发展的领域，氧化镓作为原材料，其功率转换佳，成本低，稳定性高等，是一种超宽禁带半导体的原材料。
而国内握有了八英寸硅片的制作技术，有关的产业也因此慢慢趋于成熟并扩大运用到更多更不同的领域当中。国内芯片产业加速发展当中，其他国家也制定祭出了不少方案，高额补贴、扶持半导体培育人才等等，国内近几年来在集成电路其实也有不少扶持计划的努力。
国内芯片产业正加速发展，其它国家也制定了不同的发展计划，要么拿出高额补贴吸引外企投资，要么扶持半导体企业培养人才，而中国这些年针对集成电路也有不少的扶持动作，现今国内已经取得一个又一个的突破，相信未来会有更多好消息。