拜登之所以对芯片计划进行修改，原因很简单，那就是不让华国获得先进的芯片技术，美国作为半导体的发源地，在这方面有着绝对的优势，积累了大量的技术储备。
从技术上来说，美国芯片的覆盖面很广，影响力也很大，但华夏并没有被美国“阻挡”，而是选择了另外一条路，全身心投入到了芯片的研发中，最近几年，华夏在半导体行业，也传来了不少喜讯，据可靠消息，中芯国际已经开始批量生产12 nm晶片，这预示着中国芯片的反攻，已经迫在眉睫。
一枚芯片从研发到上市，再到生产，再到测试，都是一个非常复杂的过程，而最重要的一步，就是生产，它需要光刻机，离子注入机，刻蚀机，以及一种特殊的材料，才能将芯片的图形暴露在芯片的表面，然后再将芯片切成一块块。
在这个过程中，每一步都要保证芯片的质量和成本，每一步的难度都不一样。而现在，最先进的芯片，还停留在3 nm，台积电和三星，都在3 nm上实现了批量生产，并且投入了数十亿美元，才在 EUV光刻机上，取得了突破性的进展。
相比之下，美国的态度，足以证明中芯国际在国内的不够强大，但想要在芯片的成熟度上取得成功，中芯国际还是可以做些什么的。
按照官方的说法，中芯国际已经在上海，深圳，天津等地，建立了一座12英寸的芯片厂，如果全部投产，每个月的产能将达到34万块芯片，按照28 nm和28 nm的产能来算。
但中芯国际目前的技术，还不是最先进的，据说最先进的14 nm工艺，也就是14 nm工艺。
不过有消息称，中芯国际已经开始大规模生产12 nm晶片，这只是因为这个话题，已经在网络上传开了，但无论从哪个角度来看，都没有提到12 nm晶片可以批量生产的消息。
所以，今天的新闻，很可能是被人胡编乱造出来的，真正可信的，还是公司官方发布的数据，但有一点是肯定的，那就是中芯国际，绝对不会放弃对先进芯片的研发，无论是12 nm芯片，还是12 nm芯片。
中芯国际的首席执行官粱孟松说，他带着自己的团队，用了三年时间，就把28纳米技术，发展到了7纳米技术，但这已经是很多年前的事情了，中芯国际的技术，很可能还会更上一层楼。再加上中芯国际继续扩大28 nm工艺的产能，国内的大部分芯片都能满足，所以对美国芯片的依赖程度，也就大大降低了。
根据有关资料显示，世界上75%以上的市场需求都是来自于成熟的制造工艺，而高端的制造工艺只占25%，如果能控制住这75%的市场需求，将会带来巨大的技术突破。
首先要做的，就是赚到足够的钱，然后投入更多的技术，等国内的芯片制造工业发展起来，再把自己的技术，推向更高的水平。
而现在，美国已经尝到了芯片项目的甜头，英特尔、高通、英伟达三大半导体巨头，在这场危机中，表现出了巨大的颓势，无论是利润还是营收，都在不断的下降，现在更是出现了大规模的裁员潮，导致了数十万美国民众的失业，甚至有不少科技公司，因为这场危机，面临着破产的危险。
我想，拜登大概也没有预料到会引起这么大的连锁反应，他也没有预料到自己的一意孤行，会给他带来这么大的麻烦，本来，他应该专注于更重要的事情，但拜登却做出了一个错误的决定，而中国芯片的反击，也开始了，他从各个方面发起了进攻。
华为宣布，将在14 nm及以上的 EDA软件中，取得突破， EDA是芯片设计中必不可少的一种工具，它是一种为 IC新片设计公司提供模板、控制、验证等一套完整的自动化流程。西安邮电大学成功研制出四代氮化镓，实现了8寸晶圆的制程，实现了我国在晶圆晶圆上的重大突破。
美国是第一代半导体的先驱，目前市面上大部分的电子产品，都是用到了硅，所以要想甩开美国，就必须要从它的原材料入手，而现在，世界上所有国家都在努力的开发第四代半导体，其中以Ga2+为主要原料，因为它的能量转化效率更高，价格更便宜，稳定性更好，可以制造出更多的宽带半导体。
随着国家掌握了8英寸晶圆的制造技术，相关行业也逐渐成熟，在更多的领域中得到了应用。随着国内芯片产业的快速发展，国外也出台了不少方案，比如高额补贴，扶持半导体培育人才等等，我国近年来在集成电路方面也有不少扶持计划。
现在中国的芯片行业正在快速的发展，其他国家也都在做着自己的事情，比如提供大量的资金，吸引外资，或者是支持半导体公司，或者是支持他们的技术，最近几年，他们在集成电路方面，也做了很多的工作，现在他们的技术已经有了很大的进步，他们相信，在不久的将来，还会有更好的消息传来。