当初华为被台积电切断了供货，任正非就说过，海思的芯片技术，已经达到了世界一流，但国产芯片技术，还是无法跟上，所以华为不能一边生产，一边生产。
这才是国产芯片市场的真正情况，作为重量级产业的制造业，在这方面的短板实在是太大了。作为国内最大、最先进的制造公司，中芯国际发布的信息显示，目前最大的产能，也就是14 nm。
单从技术层面来看，中芯国际距离已经升级为3 nm工艺的台积电，还是有着相当大的距离。但这并不意味着，他们的技术就一定比陆舟差。
在梁孟松的领导下，中芯国际这几年的飞速发展，所有人都看在眼里，短短5年内，就从90纳米升级到了14纳米，产能比台积电、三星都要高。
而这其中最大的问题，便是缺乏一台 EUV光刻设备。虽然中芯国际从 ASML那里购买了一台 EUV光刻机，但因为美国的插手，一直没有拿到手。
反观台积电，虽然有优先购买权利，但手上的 EUV光刻机，已经超过了80台，这才让台积电牢牢占据了世界上最大的代工厂位置。
按常理来说，中芯国际如果想要改变目前的局面，应该在先进工艺上投入更多资金，才能解决设备不足的问题。
但谁也没有想到，就在不久前，中芯国际突然宣布，将在天津投资75亿美元，建设一条12英寸的生产线，主要专注于110-28 nm制程，每个月的产量将达到十万片。
要知道中芯国际在2022年上半年，才赚了245.92亿人民币，现在就投入了75亿美元，来扩大产能，这绝对是一件“大手笔”的事情。
实际上，中芯国际在过去一年里，已经进行了四次大规模的产能扩张，总投入已经超过一千七百多亿。在外人眼中，中芯国际此举，等于将自己的“宝”，全部压在了一条成熟的制程上，从而拉开了与台积电的距离。
然而就现在看来，中芯国际这一次“大手笔”的赌注，似乎是对的。
根据国际半导体学会发布的消息，目前世界上的核心短缺问题已经被解决，特别是在高端制造技术上，由于全球智能手机市场的下滑，不仅没有导致高端制造技术上的短缺，反而产生了严重的产能过剩。
比如高通和联发科，已经开始缩减对高端芯片的订单，英特尔和苹果甚至已经将3 nm芯片的推出延迟了。就连台积电，也打算放弃N3制程，并关闭一些 EUV光刻机，以降低生产成本。
相比之下，成熟的制程技术仍有很大的市场需求。虽然在性能方面，成熟工艺的芯片要比先进工艺差一些，但是它的用途要广泛得多，比如智能家电，航天航空，5 G基站，人工智能，汽车等等，都需要28 nm以上的芯片，其市场应用率超过了70%。
由此可见，中芯国际扩大生产规模的决策，对于国内芯片的发展，有着非常重要的意义。
就像中国工程学院士吴汉明说的那样，比起在 EUV设备上大举进军高端芯片市场，现在最重要的是提升已经成熟的芯片的国产化率，以及对系统进行优化，在中低端站稳脚跟之后，再向高端进发也不迟。
根据公开数据，中芯国际的28/14 nm制程工艺，产能效率、客户数量、订单种类，都是世界上最好的，与台积电不相上下。
值得一提的是，中芯国际不但在28 nm Soc芯片上，还在 BCD制程上，走在了世界的前列。
BCD工艺与 Soc芯片的区别在于， BCD是一种单片集成工艺，也就是将三个元件集成到一个芯片上，多用于汽车、通信等领域。
到现在为止，中芯国际已经在生产55纳米以上的 BCD制程上取得了突破，但台积电、三星等公司还在65纳米的节点上，意法公司还在90纳米的节点上。
现在的芯片市场，已经趋于成熟。中芯国际不但在业界站稳了脚跟，更是为后续的高速发展，打好了基础。
而这，自然就是台积电所不愿意见到的局面。理由很明显，因为台积电已经在美国建起5纳米晶圆厂，根据美国芯片法，得到补助的厂商，在今后十年，都不能再在中国市场上扩充生产，建立新的先进制程。换言之，台积电已经没有了和中芯国际竞争的资本。
此外，由于高端芯片的供给过剩，一直卡在N3制程上的台积电，想要再拉开和中芯国际的距离，几乎是不可能的事情。
毕竟华夏是世界上最大的芯片消费市场，对于代工公司来说，只要有足够的技术，根本不需要担心订单的问题。有了收入的支持，中芯国际的业务扩张速度将会更快，技术也将更有可能取得突破性的进展。
而台积电，在代工技术上，占据着绝对的优势，未来的发展，应该是一片光明。但刘德音和其他高层，却不得不追随美国的步伐，低声下气的拍马屁。可惜美国从来没有将他们当成一家人，甚至还试图将他们的核心技术拱手相让。
而现在，伴随着国内芯片产业的持续增长，看似台积电已经走到了末路，却也只能说是自作自受。