来源 :证券之星2023-06-26
6月20日，上海芯旺微电子技术股份有限公司（简称“芯旺微”）披露首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）。
在Fabless模式下，公司专注于集成电路的研发、设计及销售，而晶圆制造、晶圆测试和芯片封装均通过外购或委外的方式完成。
报告期内，公司向前五大供应商的采购金额分别为4,812.76万元、16,960.96万元和29,693.21万元，占同期采购金额的比例分别为98.13%、96.87%及98.23%。公司主要供应商为中芯国际、日荣半导体、华天科技等业内知名半导体厂商。其中，2022年向中芯国际的采购金额占比超过78%。
由于晶圆制造和封装测试属于资本和技术密集型产业，符合供应商条件的厂商较为有限，主流厂商也相对集中，因此公司向前五大供应商采购金额较大且集中度较高，符合行业特性。
晶圆是公司采购的主要原材料。报告期内，晶圆成本占公司主营业务成本的比例分别为69.85%、58.86%及55.35%。晶圆采购价格的波动会直接影响公司的营业成本，进而影响公司的毛利率与净利润。未来若晶圆代工厂业务经营发生不利变化，或因芯片市场需求旺盛导致产能无法满足公司采购需求等，可能导致晶圆采购价格上涨，进而对公司的经营业绩造成不利影响。
公司晶圆采购价格波动主要系采购晶圆的结构占比变动所致。2021年，公司开始逐步采购12英寸晶圆，12英寸晶圆单价较8英寸晶圆单价较高，随着12英寸晶圆采购占比的提高，使得公司晶圆采购均价呈上升趋势。