来源 :有连云2023-09-08
9月8日，光刻胶大幅反弹。截至9时35分，半导体设备ETF(561980)涨0.86%，振幅达1.44%。前几大权重股方面，北方华创涨0.91%，中微公司涨0.36%，中芯国际涨0.61%，晶盛机电涨0.19%，韦尔股份涨0.14%，清溢光电、飞凯材料、南大光电、江丰电子、华亚智能涨幅居前。
消息面，近期半导体板块好消息不断，首先是最近火爆的华为新机型Mate60Pro发行即售罄。华为新机显示出的技术突破、ASML对我国的光刻机出口期限延长均对芯片立业链构成一定利好。目前半导体行业周期底部逐步显现，华为新机发布方面有望进一步刺激手机终端需求复苏，拉动芯片需求回暖。
国金证券研究所表示：半导体设备自主化加速，业绩表现亮眼。半导体设备行业23H1营收154.06亿元，同增36.72%，归母净利润36.84亿元，同增71.16%。23Q2营收为39.30亿元，同增14.47%，归母净利润13.41亿元，同增26.24%。外部限制升级催化自主化进程，AI引领新一轮创新周期，叠加周期复苏预期，国内晶圆厂扩产确定性强，有望持续逆周期扩产，推进产线建设，23年capex短暂下修后有望重回上升通道。随着下游国产设备厂商扩产，机械类零部件及材料率先突破，国产化快速推进，国内半导体零部件及材料优质厂商有望加速渗透，迎来份额和业绩的双重增长。
业内人士称，出口限制政策的升级，让我国芯片自主可控的需求变得更加紧迫，芯片国产替代势在必行。对于半导体芯片产业链来说，半导体设备、材料重点被“卡脖子”，是未来人工智能自主可控的重点环节。从设备细分品类来看，各品种国产化率普遍在20%以下，特别是光刻、薄膜沉积等设备国产化率不足10%，光掩膜版、电子特气、光刻胶等材料对外依存度也较高。因此聚焦“卡脖子”最严重领域的半导体设备有望展开反弹。