来源 :宋君一席谈2023-11-21
美日荷联合对华发起的芯片战争说明，在信息化时代，芯片就是经济命脉，决不能掌握在他人手里。不过美国这张王牌打得早了点，过早暴露了底牌，倒逼中国在芯片领域发力，9月份推出的华为新款手机搭载的麒麟9000S芯片说明，美国对华这轮芯片战争是彻底失败了。
时至今日，都没有确切消息证明麒麟9000S芯片是哪家公司加工的，也不知道具体加工方式，外媒猜测可能是中芯国际代加工的。
然而，中芯国际2023年财报表明，似乎不太可能
据报道，面临越来越严峻的芯片形势，我国定下了"2025年实现70%芯片自给率"的目标。中芯国际作为计划主要参与者，累计投入1700亿元，在在北京、上海、深圳、天津建设4座晶圆厂。
但在最近公布的2023Q3财报中，中芯国际的营收和净利润比去年同期分别下滑10.6%和78.4%，累计净利润也暴跌60.9%。这样的数字与先前的大规模投资计划形成了鲜明对比，原因何在？
这一方面，是全球消费电子市场的低迷让硬件供应商面临巨大压力。2023年以来，由于全球经济环境复杂多变，消费电子行业进一步陷入低迷，需求放缓。与此同时，受全球半导体供应链危机的影响，生产成本逐渐上升，这些都直接影响了中芯国际的业绩。
另一方面，中芯国际的大规模投资计划也为其带来了持续的资本开支压力。新增的晶圆厂在前期需要大量的设备购置和人才引进，这些都是巨额的支出。同时，当这些新厂开工后，未能实现全产能运行的原始设备折旧费用也会对公司的利润造成进一步侵蚀。
在最近的一篇外媒报道中，有观点认为该财报表明中芯国际并非华为麒麟9000S的代工厂。他们指出，由于华为Mate60 Pro在8月29日已上市，而麒麟9000S这种先进制程芯片的代工收入将会十分可观。如果中芯是其代工厂，那么应该在财报中看到对应的营收和利润提升。
所以外媒猜测，中芯国际并不是麒麟9000S的代工厂。麒麟9000S究竟是不是中企生产的，还有待商榷。
事实上，仅从财报就下这样的结论，有些草率了
即使中芯国际真的是麒麟9000S的代工厂，但其芯片生产并不仅限于华为，还涉及其他数十家客户，业绩走向必然是多元化影响的结果。而且在半导体行业，单一产品的销售并不能立即反映在财报上。
华为的麒麟9000S芯片独步市场，开售至今依然热度不减，但其真正的价值并不只在于其性能，更代表了华为在自主研发方面巨大的突破。这款基于电脑端CPU和GPU之移动端第一代自研架构的芯片，印证了华为已经做好全面迎接未来挑战的准备。
对比同行竞争者，如美国高通的骁龙888，虽然两者在性能和能效上相近，但麒麟9000S背后的制程工艺较为落后，这使得它达到同样的性能水平更加不容易。这也从一个侧面展示了华为在困境中寻找破局，以及在技术领先上所付出的努力。
有意思的是在华为的芯片命名中，“S”后缀与电脑部门的整体架构设计密切相关，暗示着麒麟9000S的起源。据业界人士爆料，华为的麒麟9000S芯片备货量已经达到了4000万-4500万片。这种大规模的储备行为显示出华为对市场需求的自信，在充足的准备之下，不会出现缺货的情况。
业内人士预测，到2024年，华为将停止采购高通芯片，新机型将全面采用自家设计的新麒麟处理器。初步估计，因华为将全面采用自家设计的新麒麟处理器，高通2024年对中国手机品牌的SoC出货量或将较2023年至少减少5000-6000万颗，这种趋势将成为一种长期现象。
未来的芯片技术竞赛将更加激烈，华为的此次布局必将引发美国及其他竞争对手的反应。但无论结果如何，华为已经谱写了一曲属于自己的英勇壮丽的乐章，接下来的较量将更加值得期待。